半导体设备成为七月绝对主线，大基金三期七成资金定向扶持

多家券商同步上调半导体设备全年业绩预期，七月板块持续领涨大盘，成为机构底仓标配赛道。核心催化来自国家集成电路大基金三期落地，3440亿总规模基金中70%资金投向半导体设备、核心材料，国内十二英寸晶圆厂新一轮设备招标集中开启，本土设备厂商中标份额持续提升。行业底层逻辑独特，晶圆厂扩产最先采购设备，属于产业链上游“卖铲人”，业绩稳定性远高于下游芯片设计企业。细分关注刻蚀、薄膜、清洗、量测四大刚需设备赛道，叠加税收优惠、设备采购补贴政策加持，下半年订单持续放量，每一轮回调都是中长期布局窗口。