2026年7月15日复盘：**创新药高潮见顶，科技板块磨底待反弹**A股市场正在经历关键转折。对比上周四和本周二两根阳线，本周二阳线后的回落调整力度明显温和，尾盘还出现过主动性脉冲。这说明行情最凶狠的下跌阶段大概率已经过去，当前大盘处于磨底状态，60分钟级别量能已出现翻红迹象，属于行情好转的信号。大盘要确认反转需要完成两个动作：一是重新拉回五日均线，二是连续出现两天的回暖走势。当前市场正在向这个方向靠近。创新药板块今日创出新高，完成标准五浪上涨，成交量达到创新药ETF上市以来最大天量，符合天量天价的技术特征，已经进入上涨尾声阶段。今日创新药板块涨停板达到20多家，已经出现情绪高潮，尾盘已有部分资金提前抢跑，短线存在阴线反包今日阳线的可能性。从底部启动一个月时间累计上涨30%，进入尾声后大概率会开启回调，回调空间大概对应上涨幅度的一半，回调周期大约为一个月，预计到八月中旬才会调整到位。券商板块今日最高上涨3%，平均上涨2-3个点，已经重新收回五日均线。券商当前中报业绩爆棚，估值处于低位，多数长期持有券商的投资者已经割肉离场，当前仍具备进一步反弹的空间。商业航天板块昨日已经开始走弱，今日继续走弱，资金不认可前期的逻辑，后续不需要重点关注。科技板块整体仍处于磨底阶段，近期强势细分方向正在进行补跌。风光储今日跌幅最大，通威股份从涨停板回落，半导体近期已经连续下跌三天。创新药作为防御性板块已经走完整轮上涨，后续资金会从创新药流出，逐步回流到作为进攻性方向的科技板块。当前科技本轮下跌已经接近C浪尾声，补跌完成后就会开启同级别的反弹。半导体本轮已经连续下跌三天，按照此前4天下跌、4天反弹、再4天下跌的规律，若周四继续下跌就完成四天调整，时间和空间都已经到位，届时可以开始布局。优先关注功率半导体、半导体材料、半导体设备方向，这些方向从6月份开始一直在涨价，三季度业绩大概率会比二季度更好，当前已经下跌足够充分，逻辑没有发生变化。存储芯片已经出现行业拐点，业绩增速下滑环比下降，暂时不适合布局。封装目前刚开始补跌，需要等调整到位后再关注。PCB板块因为未能站上五日均线，走出向下反包走势，但板块内部分化明显，东山精密今日创出新高，深南电路下跌8%。PCB板块整体已经调整18天，主跌可能性已经很小，整体偏向磨底，后续反弹可以优先关注。MLCC从5月底开始涨价，中报仅能体现一个月的涨价效果，三季度业绩确定性更高，当前已经下跌足够充分，后续可以关注。算力租赁头部公司业绩已经逐步体现，板块调整过程中存在抵抗，当前仍有反弹预期，等待重新站上十日均线后会开启上涨。当前防御性板块已经集体高潮，上涨时间段已经结束，后续指数进入上行周期后，资金会重新围绕科技板块演绎。优先选择仍有明确业绩增速预期的方向，PCB板块当前订单饱满，业绩增速依然很高，没有看到拐点，是后续反弹的核心关注方向。