PCB板块｜10家最新产业进展核心企业全解析（AI算力驱动升级）第十名：胜宏科技最新进展：7月13日最新公告，AI相关PCB产品需求持续火爆，头部客户订单稳步增加，公司产能、出货保持满产状态。核心优势：具备100层以上超高多层板制造能力，是全球较早实现6阶24层HDI量产的企业，深度受益AI服务器、算力硬件升级浪潮。第九名：贤丰控股最新进展：7月15日公告，拟设立合资公司正式切入PCB赛道，从原有覆铜板业务向下游印制电路板延伸，完善产业链布局。核心优势：拥有成熟FR‑4、无卤环保等系列覆铜板产能，上下游协同优势明显，顺利完成从材料到PCB成品的产业链延伸。第八名：方正科技最新进展：7月10日披露，公司持续加码高端高附加值PCB订单，主动优化产品结构，整体盈利能力稳步抬升。核心优势：可提供PCB设计、仿真、制造、测试一站式服务，主营HDI、多层板、软硬结合板，产品结构持续向高端迭代。第七名：杰美特最新进展：7月9日公开表示，子公司PCB钻针涂层业务实现突破，CVD纳米金刚石涂层、PVD涂层全面规模化量产。核心优势：PCB精密耗材技术壁垒高，绑定多家终端头部品牌，卡位PCB精密加工高附加值赛道。第六名：本川智能最新进展：7月8日透露，高多层板、高阶HDI、埋铜、预埋元件等高精尖产品营收占比持续提升，产品高端化趋势明显。核心优势：国内较早突破5G高频多层板技术的厂商，专注小批量、高精密高端PCB，适配通信、算力高端需求。第五名：欧科亿最新进展：7月最新产业动态，公司收购标的永鑫精工旗下PCB微钻铣刀、3C刀具扩产项目环评获批，产能即将释放。核心优势：PCB刀具、棒材实现批量供货，覆盖行业主流规格，深度配套PCB产业链扩产浪潮。第四名：木林森最新进展：7月7日旗下电子公司再度官宣涨价，全线PCB产品上调10%–15%，为本月第三次涨价。核心优势：光电+PCB双业务布局，PCB产品盈利空间持续修复，行业景气度向上趋势明确。第三名：沪电股份最新进展：7月6日更新项目进度，此前规划的43亿元AI高端PCB扩产项目已于6月底顺利开工，目前建设稳步推进。核心优势：国内高速服务器PCB龙头，深度绑定AI算力、数据中心、高端汽车电子，是本轮AI PCB核心中军标的。第二名：四会富仕最新进展：7月上旬机构交流表示，mSAP工艺已成为高密度AI PCB标配，伴随AI服务器、光模块、先进封装放量，公司新产能、新工艺打开长期增长空间。核心优势：产品覆盖高频高速板、厚铜板、陶瓷基板、埋嵌铜块等高精尖品类，适配高端算力硬件迭代需求。第一名：超颖电子最新进展：7月1日互动平台确认，光模块PCB业务推进顺利，全新mSAP产线预计四季度完工投产。核心优势：具备多阶HDI、任意层互连高端汽车板量产能力，高端工艺储备充足，充分承接下半年光模块、算力硬件增量订单。行业总结当前PCB行业已由传统消费电子周期，切换为AI算力驱动的成长周期。AI服务器层数升级、高速迭代、光模块放量、先进封装升级，共同推动高阶PCB、高端板材、精密耗材持续涨价、产能紧缺。以上10家企业均为7月明确出现扩产、涨价、技术突破、订单大增、赛道延伸的核心受益标的。⚠️风险提示：以上内容均为公开资讯整理，仅作复盘学习参考，不构成任何投资建议，股市有风险，投资需谨慎。