铜冠铜箔Q2出货约1.8万吨，AI利润贡献约90％，订单能见度超6个月。
铜冠铜箔发布2026年H1业绩预告实现高增，核心驱动力已实质性切换至AI算力需求。市场担忧其二季度业绩环比微增及上游涨价，但实则2026年Q2出货量维持在1.8万吨左右全线满产，单吨盈利约1000元，环比放缓系高端HVLP-4铜箔良率爬坡挤占普通产能所致。目前公司高频高速铜箔占比超30%，AI相关业务利润贡献高达90%左右。展望下半年，随着Rubin等AI终端大规模出货，单吨盈利预期约2万元的HVLP-4将面临极度紧缺，并从百吨级向千吨级跃升。当前公司订单能见度超6个月已排至明年，凭借在高端材料环节极强的议价权顺畅向下传导成本，后续良率突破与高端产能释放将打破存量博弈，驱动业绩非线性增长。关注：铜冠铜箔/德福科技（铜箔厂商，受益于AI算力激增及高端新品紧缺），鸿合科技/生益科技/中国巨石（上游材料商，受益于供给紧缺与涨价传导成本），天孚通信/新易盛（光通信厂商，受益于硅光渗透及高端品放量），海光信息（算力芯片厂商，受益于排产上修与产能缓解），星宸科技/瑞芯微（端侧芯片厂商，受益于端侧需求爆发与新品放量）