PCB超级周期-深度调整后如何看待空间和排序?

AI驱动PCB全产业链升级，供给硬约束支撑，2027年前景气高点。

🌹 1、PCB链条核心逻辑由需求高增与产品升级驱动，供给缺口预计持续至2027年底，保守估计板块仍有50%-100%增长空间。

🌹 2、AI服务器PCB价值量跃升:Rubin机柜约37万元->RubinUltra(含正交背板)超140万元:2027年全球AIPCB市场规模预期达300亿美金。价格传导顺畅:PCB厂商已于2026年6月起提价，消费电子类PCB涨幅亦超20%;MSAP受AI驱动率先涨价，光模块基板产能极度紧缺。

🌹 3、电子布供给受织布机产能硬约束:2026年缺口扩大至15%-20%，日本丰田织布机产能至2027年底方能提升，AI领域存在明确转产需求。

🌹 4、AI铜箔与钻针量价齐升:高端HVLP铜箔国产替代空间大;钻针因"组合钻"工艺升级，单孔价值量由1元提升至4元，盈利能力超预期。

🌹 5、高速树脂与氧化锆粉体弹性显著:国内树脂厂商通过扩产承接海外份额;国瓷材料氧化锆粉体因海外断供提价10%-40%，业绩弹性可观。

机构观点，仅供参考！！！