利好！大利好！先进封测下周有望直接起飞了。盘后，SK海力士重磅消息……消息上：SK海力士通过美国子公司招聘3D堆叠式DRAM逻辑设计工程师，旨在与特定美国客户紧密合作，共同进行逻辑芯片的联合设计，以推动该前沿存储技术的应用落地。对于此消息该怎么看呢？谈谈个人看法：SK海力士启动3D堆叠DRAM研发，意味着AI内存竞争从HBM延伸至终端侧。此次招聘意味着技术已从储备阶段进入客户联合设计的落地阶段。这个消息主要利好两大方向：1️⃣长期来看，大利好端侧AI产业链。3D堆叠DRAM直接瞄准端侧AI市场的AI手机、可穿戴设备、机器人、AR/VR、智能汽车座舱及AI PC等终端。一旦其技术成熟后必然会将降低端侧AI硬件的成本与性能门槛，对于整个终端生态都是大利好。2️⃣短期最直接利好的就是先进封装与半导体设备。海力士的3D堆叠主要依赖的就是混合键合等先进封装技术，这将会直接短期拉动先进封装设备的混合键合、晶圆级封装设备的需求。除了设备外，对于国内最大利好的就是先进封测企业了。主要原因有3️⃣点：1️⃣海力士3D堆叠DRAM技术路线依赖的就是先进封装。 这必然会为我们国内封测厂带来明确的先进封装需求增量。2️⃣国内封装厂商也是深度绑定SK海力士封测链的。3️⃣先进封测技术提升，必然会使封测厂带来更有利地位，也使这些封测厂摆脱技术门槛低的地位，3D堆叠属于高难度先进封装，单颗芯片封测附加值远高于传统DRAM，这不仅将直接带动国内封测厂的营收和利润增长，也有利于封装企业以高技术门槛来提振其估值。难怪今天半导体封测突然拉升了，原来大利好是这个。不过今天板块最终还是随着大盘回落了，那么下周会不会借助这个大利好会有更大拉升空间呢，还是值得期待！