重磅！大基金重仓交换芯片与CPO，8大核心标的迎风口

随着AI大模型参数规模向万亿级跃升，万卡智算集群的建设正推动算力网络从“配角”走向“核心主角”。国家大基金重仓布局国产半导体底层根基，叠加AI数据中心对高带宽、低功耗互联的刚性需求，交换芯片与CPO（光电共封装）技术正迎来产业共振。本文基于公开资料，客观梳理该产业链8大核心标的。

盛科通信（688702）：国产高端交换芯片龙头公司是国内少数能量产高端交换芯片的厂商，深度绑定头部交换机整机厂。作为国家大基金持股企业，打破海外垄断，直接受益于AI算力集群建设带来的巨大增量。主营以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。紫光股份（000938）：国内交换机绝对龙头旗下新华三数据中心交换机市占率前列，率先实现51.2T CPO硅光交换机批量商用。深度覆盖政企与云厂商，具备商业化交付能力，业绩确定性较强。主营网络设备、IT基础设施及云计算服务。锐捷网络（301165）：互联网IDC数据中心龙头深度绑定字节、腾讯等头部云厂商，800G/400G高速交换机已批量交付。积极布局NPO液冷交换机与超节点集群方案，是AI算力交换机弹性标的。主营数据中心交换机及无线网络设备。中兴通讯（000063）：运营商算力网络核心自研凌云系列交换芯片与玄光系列光交换机技术领先。深度参与运营商智算集采与东数西算枢纽建设，政企渠道优势显著。主营通信网络设备及终端，提供全场景算力网络解决方案。中际旭创（300308）：全球高速光模块龙头800G/1.6T光模块批量出货，在CPO/NPO领域与头部交换芯片厂商深度合作。技术储备领先，受益于AI集群规模扩张和速率升级双重驱动。主营光通信收发模块及光器件。天孚通信（300394）：光器件精密制造龙头在光引擎封装、光纤阵列等环节具备核心能力，是光模块上游关键供应商。为多家头部厂商提供光引擎代工，受益于CPO渗透率提升。主营光通信器件及光引擎的研发与制造。通富微电（002156）：先进封装龙头国家大基金持股，在光电合封（CPO）领域技术研发取得阶段性进展。研发产品已通过可靠性测试，标志着在CPO封装环节进入实质验证阶段。主营集成电路封装测试，提供先进封装方案。罗博特科（300757）：CPO封测设备核心全资子公司ficonTEC是全球领先的技术提供商，可提供CPO端到端封测设备及服务。专为垂直集成光子与电子芯片堆栈打造的双面晶圆测试设备具备稀缺性。主营智能制造装备。

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