端侧SOC芯片 重点公司梳理事件背景7月17日至20日，2026世界人工智能大会(WAIC2026)迎来数万名观众，AI手机、AI眼镜等端侧智能终端展台热度高涨。荣耀Robot(LAWR)Phone、阶跃星辰智能体手机、中兴努比亚第二代豆包手机三款产品同台亮相，系统级Agent、跨应用执行、端云协同成为大会热议关键词。端侧SOC芯片标的瑞芯微：国内领先的智能应用处理器SoC芯片供应商全志科技：R329系列芯片，搭载双核A53+0.5TOPS NPU恒玄科技：TWS耳机主控芯片市占率超40%中科蓝讯：低功耗蓝牙音频SoC主要供应商，产品性价比优势突出炬芯科技：在智能手表等穿戴设备市场具有优势泰凌微：低功耗蓝牙芯片龙头，TWS耳机芯片市占率快速提升乐鑫科技：ESP32系列WiFi+蓝牙双模芯片，全球市占率第一博通集成：覆盖WiFi、蓝牙、UWB等多种无线连接技术富瀚微：智能视觉芯片龙头，FH8856系列支持4K HDR+2TOPS AI算力星宸科技：安防监控芯片新锐，产品线覆盖IPC SoC和NVR SoC国科微：在视频编解码芯片领域技术积累深厚翱捷科技：国内稀缺的蜂窝物联网芯片供应商，产品覆盖Cat.1到Cat.4移远通信：全球物联网模组龙头，5G模组市场份额领先广和通：在车载、PC等高端模组市场优势明显美格智能：专注智能模组研发，华为生态核心合作伙伴⚠️温馨提示：内容仅为题材资讯整理，不构成任何投资建议。