4月25日，2026年智能底盘未来演进方向研讨会在北京圆满举办。本次研讨会以“智能底盘，面向未来”为主题，汇聚华为乾崑、中国汽车工程学会、一汽集团、阿维塔科技、东风集团、采埃孚、辰致科技以及智能底盘相关标准及测试等行业组织、整车企业、头部科技及零部件领域重磅嘉宾，围绕智能底盘技术演进趋势、生态协同与体验创新展开交流，并正式发布了《智能底盘融合架构演进产业联合倡议书》，为行业高质量发展指出清晰路径。

当下全球汽车产业加速向电动化、智能化转型，汽车底盘已逐步从传统机械执行单元，进化为集驱动、制动、转向、悬架及热管理于一体的融合架构，并持续向辅助驾驶、感知、AI 大模型全域融合方向延伸。研讨会上，行业嘉宾全方位拆解产业发展路径：从行业智能底盘整体发展趋势、华为乾崑数字底盘引擎（HUAWEI XMC）技术路线，到整车厂商底盘研发实践、软件定义底盘全新方案，以及行业标准体系建设、底盘测试技术体系搭建，多维明晰智能底盘未来技术突破赛道。

作为本次研讨会的核心成果，《智能底盘融合架构演进产业联合倡议书》正式发布。该倡议由十余家产学研机构联合发起，以智能底盘融合架构为核心方向，明确四大关键共识：深化底盘与智驾感知的全域融合，实现更安全、更顺滑的行驶控制；推动底盘 AI算法深度落地，让底盘控制更智能、更适配复杂场景；构建全以太车载通信架构，为高带宽、低时延的线控底盘提供坚实底座；推进接口标准开放与生态共建，降低产业协作成本，加速技术规模化落地。倡议旨在凝聚全行业力量，共同打造开放、协同、可持续进化的智能底盘产业生态。

作为本次核心倡议方，华为乾崑长期深耕底盘融合控制技术领域，将以全栈技术能力，深度参与倡议落地与产业共建。在本次会议上，华为乾崑发布了第三代乾崑数字底盘引擎（HUAWEI XMC 3）。华为乾崑智驾（ADS 5）与华为乾崑数字底盘引擎（HUAWEI XMC 3）深度协同。在感知融合方面，依托多模态AI车路感知算法，在架构及底层算法层面深度打通，车辆瞬时状态识别准确率提升50%。在整车融合控制方面，依托MIMO（多意图多输出）协同控制算法，整车控制精准度提升30%，安全边界提升20%，持续为消费者提供安心、舒心、随心的极致体验。

本次研讨会的成功举办与联合倡议的发布，标志着智能底盘行业正迈向协同共进的新阶段。未来，华为乾崑将携手各行业伙伴，践行倡议发展共识，共同构建开放协同、标准统一、持续进化的智能底盘产业新生态，赋能未来智能汽车产业高质量发展。