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车规级功率半导体8只龙头股1. 斯达半导（603290）：国内车规IGBT模块
车规级功率半导体8只龙头股1.斯达半导（603290）：国内车规IGBT模块绝对龙头，全球前五。车规IGBT国内市占超20%居首，第七代芯片对标国际一线，800VSiC模块批量出货，绑定比亚迪、特斯拉等头部车企。2.时代电气（688187）：中车旗下高压功率半导体全产业链龙头。车规IGBT覆盖A0-C级全车型，SiC模块已批量下线，6英寸SiCIDM产线落地，供货广汽、理想、吉利等车企。3.士兰微（600460）：国内综合IDM功率半导体龙头，国内份额第一。车规IGBT、MOSFET等全系列通过AEC认证，已批量装车头部车企，SiCMOSFET预计2026年底车规量产。4.华润微（688396）：国家队IDM功率半导体龙头，MOSFET国内市占第一。车规全品类通过AEC认证，覆盖MOS、IGBT、二极管等，12英寸高端产线2026年底通线。5.三安光电（600703）：国内SiC全产业链龙头，覆盖衬底到器件全环节。车规SiC二极管、MOSFET均通过AEC认证并批量供货，进入多家车企电驱、OBC供应链。6.天岳先进（688234）：国内SiC导电型衬底绝对龙头，车规上游核心供应商。6/8英寸导电型SiC衬底批量供货，下游覆盖国内外主流器件厂商，间接供应全球车企。7.扬杰科技（300373）：国内功率二极管、整流桥龙头，车规分立器件核心厂商。车规全系列通过AEC认证，已进入汽车供应链，覆盖车载电源、车灯、BMS等场景。8.新洁能（605111）：国内MOSFET细分龙头，车规MOS国产替代核心厂商。车规MOS全系列通过AEC认证，已进入多家车企及Tier1体系，应用于OBC、车灯、BMS等场景。个人观点，不作为投资建议！充电模块集体涨价15%
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康宁玻璃桥（GlassBridge）概念龙头股（2026.6）核心龙头：京东方A
康宁玻璃桥（GlassBridge）概念龙头股（2026.6）核心龙头：京东方A(000725)、沃格光电(603773)；核心受益：飞凯材料(300398)。一、京东方A（000725）：战略合作总龙头绑定深度：国内唯一与康宁签订三年战略合作，独家承接GlassBridge本土化量产。分工：康宁出光波导工艺/配方；京东方做8/12英寸超薄UTG玻璃晶圆+基板。产能：G6UTG产线成熟，适配光互连基底；玻璃基封装载板试验线已通线。地位：国产化落地核心载体，确定性最高。二、沃格光电（603773）：TGV精密加工龙头（弹性最强）技术壁垒：A股唯一打通TGV玻璃通孔全流程（薄化→飞秒激光打孔→填铜→布线→抛光）。工艺对标：3μm孔径、150:1深宽比，完全匹配康宁标准。量产与客户：武汉产线量产，向英伟达、中际旭创1.6TCPO送样；成都8.6代线2026年底投产。地位：高价值加工环节，业绩兑现快、弹性最大。三、飞凯材料（300398）：上游耗材核心受益绑定深度：康宁全球两大核心光纤涂覆树脂供应商之一，收入占比40%-50%。增量逻辑：GlassBridge带动高密度光纤扩产，Meta/谷歌百亿级长单拉动需求。全链覆盖：同时覆盖基板加工光刻胶、封装环氧材料，耗材端确定性强。四、其他受益标的红星发展：高纯碳酸锶（玻璃基板核心原料），康宁核心供应商。帝尔激光/德龙激光：TGV激光打孔设备商。中际旭创：全球高端光模块龙头，率先受益玻璃桥光互连增量。提示：以上内容为行业信息整理，不构成投资建议。信息仅供参考，不构成投资建议
下周龙头股关注第一梯队中际旭创、德明利、兆易创新、鼎泰高科第二梯队华正新材、沃格
下周龙头股关注第一梯队中际旭创、德明利、兆易创新、鼎泰高科第二梯队华正新材、沃格光电、光迅科技、东山精密、宏和科技、鼎龙股份、铜冠铜箔、生益科技、亨通光电、泰坦股份第三梯队鹏鼎控股、光华科技、昊华科技、旭光电子、长电科技、百合花、风华高科、宝鼎科技、火炬电子以上观点，仅供参考，不构成建议，投资需谨慎
