韩国政府周一称,计划在首尔附近建设全球最大芯片生产基地,到2047年总投资规模将达到4720亿美元,新建13 座芯片厂和3 座研究设施,到2030 年每月可生产770 万片晶圆,有可能超过产能居于第二的中国台湾地区。
目前世界产能第一的中国大陆,预计2024年将新投产18座新晶圆厂,产能增长率将从2023年的12%增至2024年的13%,产能将从760万片增长至860万片。
韩国政府周一称,计划在首尔附近建设全球最大芯片生产基地,到2047年总投资规模将达到4720亿美元,新建13 座芯片厂和3 座研究设施,到2030 年每月可生产770 万片晶圆,有可能超过产能居于第二的中国台湾地区。
目前世界产能第一的中国大陆,预计2024年将新投产18座新晶圆厂,产能增长率将从2023年的12%增至2024年的13%,产能将从760万片增长至860万片。
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