三星代工部门对自己的 2nm 工艺达到了最高自信
DeepX 与三星电子、高通签署 2nm 工艺合同,用于开发下一代 AI 半导体“DX-M2”
DeepX 将开始全面生产其下一代产品“DX-M2”,用于超低功耗 AI 设备推理
原型生产(MPW)计划于 2026 年上半年进行,量产计划于 2027 年进行
三星代工部门对自己的 2nm 工艺达到了最高自信
DeepX 与三星电子、高通签署 2nm 工艺合同,用于开发下一代 AI 半导体“DX-M2”
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