1、进入9月后多晶硅限产限销开始，多晶硅企业尝试拉涨硅料价格，最高报价至55元/千克。9月5日，多晶硅期货涨停，创阶段新高。
2、9月10-12日，包头硅业大会召开，将聚焦上游原材料，大概率将讨论能耗标准，如果标准修改超预期的话，将加速行业去产能。
3、为提升性能，英伟达在新一代Rubin处理器的开发蓝图中，计划把CoWoS先进封装环节的中间基板材料，由硅换成碳化硅（SiC）。目前台积电邀请各大厂商共同研发碳化硅中间基板的制造技术，英伟达第一代Rubin GPU仍会采用硅中间基板。但由于英伟达对性能进步的要求极高，当芯片内产生的热超过极限，就必须采用碳化硅，最晚2027年，碳化硅就会进入先进封装。
一、那什么是硅料、多晶硅、碳化硅呢？
硅料（工业硅）是基础原料，通过提纯得到多晶硅。
多晶硅再经过熔融铸锭或拉晶切片，制成多晶硅片或单晶硅片，进而用于制造光伏电池和半导体器件。
硅料（工业硅）和多晶硅属于同一种物质（单质硅）的不同纯度形态，它们处于同一条产业链的上下游。
而碳化硅在化学本质上就与前两者不同（它是化合物，SiC），它自成一条独立的材料和技术路线，并不属于硅料-多晶硅-单晶硅这条产业链的某个环节。
多晶硅主要价值在于其半导体性能，是制备集成电路和太阳能电池片（光伏）的基础材料。
碳化硅作为宽禁带半导体（第三代半导体），因其高击穿场强、高导热性和耐高温等特性，特别适合制造高温、高频、大功率的电子器件（如用于新能源汽车、工业控制、5G通信等领域）。
二、多晶硅概念股梳理
1、硅料生产企业：
通威股份（600438）：多晶硅行业龙头，全球高纯硅料市占率超35%，其“TNC”技术可提升光电转换效率，产能规模大，成本控制优势显著，产品供应隆基、晶科等头部组件商。
大全能源（688303）：国内先进的高纯多晶硅专业制造商，单晶硅片用料占比超99%，通过冷氢化等技术降低生产成本，N型硅料市占率30%，单吨成本处于行业最低水平。
特变电工（600089）：控股子公司新特能源是国内领先的多晶硅生产商，具备多晶硅产能30万吨/年，依靠新疆煤电资源，打造“煤电硅一体化”模式。
鄂尔多斯（600295）：持有内蒙古鄂尔多斯多晶硅业有限公司55.49%股权，2023年多晶硅产量1.76万吨，有8000吨扩产能技改项目，产能达到10000吨左右。
2、硅片及组件企业：
TCL%E4%B8%AD%E7%8E%AF（002129）：主要业务为硅片制造，其母公司TCL科技控股的TCL环晟对上游硅料成本敏感。
隆基绿能（601012）：全球光伏一体化龙头，业务覆盖硅棒、硅片等，硅料价格变动会影响其硅片和组件业务成本。
晶澳科技（002459）：光伏一体化龙头企业，硅片及组件产能协同性强，组件出货量全球前三。
3、光伏设备厂商：
晶盛机电（300316）：生产还原炉、冷氢化设备等，硅料厂产能扩张或技术升级会增加其设备订单。
双良节能（600481）：多晶硅还原炉市占率第一，深度绑定通威、大全等头部企业，布局半导体级硅料设备，颗粒硅设备订单占比提升至30%。
东方电热（300217）：是国内极少数批量化生产多晶硅冷氢化用电加热器的企业，也是国内唯一集压力容器设计、制造与工业电加热器设计、制造为一体的工业电加热器生产企业。
4、其他相关企业：
亿晶光电（600537）：拥有从单晶硅棒/多晶硅锭到硅片、太阳能电池片和电池组件垂直一体化产业链。
南玻A（000012）：完成了从高纯多晶硅材料、硅片加工到电池片及其组件、光伏压延玻璃等整条产业链的建设。
博威合金（601137）：全资子公司康奈特的主营业务为太阳能电池、组件的研发、生产和销售，主要产品为多晶硅、单晶硅电池及组件。
京运通（601908）：产品包括多晶硅锭及硅片等光伏产品，以及单晶硅生长炉、多晶硅铸锭炉等设备。
三、碳化硅概念股梳理
1、衬底环节：
天岳先进（688234）：国内领先的碳化硅衬底材料生产商，全球少数掌握8英寸导电型碳化硅衬底量产技术的企业，2024年订单总额超过13亿元，绑定英飞凌、博世等国际客户。
三安光电（600703）：子公司湖南三安为碳化硅垂直产业链制造平台，与意法半导体拟设合资公司，其衬底月产能达1.2万片，2025年将实现翻倍扩张。
露笑科技（002617）：控股公司合肥露笑建设碳化硅衬底晶片及外延晶片量产项目，2023年衬底产能已达20万片/年，2024年与东莞天域签订15亿元长单。
合盛硅业（603260）：6英寸碳化硅衬底已全面量产，8英寸碳化硅衬底已开始小批量生产。
2、器件环节：
斯达半导（603290）：国内唯一获得Tier1车规认证的碳化硅模块供应商，主要客户包括蔚来、小鹏等新能源车企，规划嘉兴基地年产8万颗全碳化硅模块。
时代电气（688187）：原为中车集团旗下的轨道交通巨头，现已大举进入新能源汽车主驱逆变器市场，自研的1200V SiC MOSFET导通电阻为全球最低之一。
扬杰科技（300373）：依托自身功率器件制造经验，成功切入碳化硅SBD领域，1200V产品已获得AEC - Q101认证，并在光伏、充电桩等领域实现批量出货。
士兰微（600460）：士兰明稼启动SiC功率器件生产线建设项目，拟建成年产14.4万片6寸SiC功率器件芯片产能。
华润微（688396）：公司已形成了系列化的碳化硅二极管和SiC MOSFET产品，相关产品正在上量和市场推广阶段。
国星光电（002449）：布局第三代化合物半导体封测。
苏州固锝（002079）：SiC器件涵盖肖特基二极管、MOSFET等。
芯朋微（688508）：目前针对SiC器件结构和SiC材料等领域的研发已展现成效，陆续推出车规级的SiC器件和内置SiC电源芯片等产品，均适用于目前新能源汽车400v/800v电压等级应用。
3、设备与材料环节：
晶盛机电（300316）：全球碳化硅长晶炉市占率超50%，生产的碳化硅外延设备已销售，规划建立测试线，2024年碳化硅设备订单同比增长150%。
北方华创（002371）：碳化硅长晶炉、刻蚀机设备龙头，国内市占率超60%，12英寸碳化硅设备进入验证阶段。
菲利华（300395）：国内唯一通过国际半导体设备商认证的石英玻璃材料供应商，产品主要用于碳化硅长晶炉反应腔。
宁新新材（839719）：子公司宁和达拥有碳化硅产品，协助主办了硅基负极材料研讨会。
东尼电子（603595）：8英寸碳化硅衬底处于研发验证阶段，已有小批量订单，将持续推进验证量产进程。
民德电子（300656）：高端特色工艺半导体晶圆代工，一期规划年产120万片6英寸硅基晶圆代工产能，并有少量8英寸硅基晶圆代工产能及6英寸碳化硅晶圆代工产能。
晶升股份（688478）：2025年3月SEMICON展首次发布“多线切割机模型”，完善碳化硅长晶-切割-外延设备全链条能力，强化大尺寸晶圆加工技术储备。8英寸长晶设备覆盖80%国内碳化硅客户，全部交付并通过验收。
阿石创（300706）：生产的碳化硅产品可对外批量供货，属于半导体材料企业。
