快报！快报！ 日本对外宣布了！ 9月24日，日本半导体制造装置协会（SEAJ）发布最新数据，显示日本8月芯片制造设备销售额同比增长15.6%，延续了今年以来半导体设备市场的复苏势头。 全球半导体设备市场正在上演“东升西降”的大戏。海外市场靠AI投资猛冲，中国市场因为去年基数高，上半年表现相对平稳。但下半年情况可能掉个个儿，海外市场增长说不定会慢下来，进入一个“空窗期”。应用材料这类设备巨头已经发现，客户下单变得犹豫了，决策时间越拉越长。 芯片法案给英特尔等美国公司输了血，这可能会刺激它们在先进制程上加速投资。特斯拉把AI芯片大单交给三星，也搅动了代工市场的格局。这些变动都牵动着日本设备商的神经。 再看国内，半导体设备国产化的故事越来越精彩。第二季度国产化率提升了6个百分点，冲到21%。有分析乐观预计，到2026年这个数字能爬到29%。某微公司、某方华创这些本土龙头表现有高有低，但大方向是明确的。 AI带来的超级需求，把先进封装推到了风口浪尖。全球封测板块预计三季度营收还能环比增长14%，完全是“供不应求”的状态。台积电靠着3纳米量产和CoWoS先进封装扩产，第二季度在晶圆代工2.0市场的份额直接从31%跳到38%。 日本8月的销售数据就像一面镜子，照出了全球半导体市场的复杂和矛盾。AI这边热火朝天，传统电子消费市场还在慢慢消化库存。地缘政治的因素像幽灵一样徘徊，谁也躲不开。 各位读者你们怎么看？欢迎在评论区讨论。
