硅片赛道公司！
- 沪硅产业（688126）：国内大硅片龙头，技术水平和科技创新能力国内领先，是最早实现12英寸硅片量产的企业，目前出货量稳居国内前列。其2025年上半年半导体硅片业务同比增长12.5%，境外市场增长显著，中芯国际、长江存储采购占比超60%。
- 立昂微（605358）：专注于集成电路用半导体材料的研发与制造，主要产品包括6英寸至12英寸的半导体硅片，广泛应用于5G通信、新能源汽车、人工智能等领域。其子公司浙江金瑞泓科技股份有限公司是国内较早实现8英寸硅外延片量产的企业，并在12英寸重掺硅片技术领域具有全球领先优势。
- 神工股份（688233）：公司目前正在推进8英寸轻掺低缺陷抛光硅片的研发与市场认证，目标客户包括台积电、中芯国际等集成电路制造商。该业务仍处于工艺优化和客户认证阶段，正片产品尚未实现规模化盈利。
- 中晶科技（003026）：专注于半导体硅材料领域，产品覆盖半导体晶棒、研磨片、抛光片及芯片元件等，广泛应用于功率器件（如二极管、整流桥）和传感器制造。
