“美国要彻底拿下中国，是绝不会只用一种手段的。”美国为了迫使我们放松稀土出口管制政策，又宣布把全球最大几家半导体制造商用美国技术的许可豁免给取消了，在原本的芯片制裁外，又给我们的光刻胶和光刻机来了一刀“制裁”。 2025年9月，美国突然撤销台积电南京Fab 16、三星西安厂和SK海力士无锡厂的豁免权，从年底起，它们要进口任何带美国技术的生产设备，都得一事一批去申请。 货运集装箱停在港口，机器到不了生产线，整个链条立刻卡壳，对这些在中国深耕多年的巨头来说，这是生产计划被迫重排、升级项目全线搁置的硬冲击。 取消豁免只是组合拳之一，美国同时逼荷兰ASML继续收紧光刻机出口，不止EUV，连DUV也在限制名单里，维修服务用的计量工具和控制软件也被列入禁区，中国市场占ASML全球份额迅速从高点跌到两成。 光刻胶方面，日本政府在4月把多种先进胶材列入管制清单，信越化学和东京应化这些全球龙头出口中国，必须层层审批。 国内制造商被迫加快国产替代，清华大学的EUV光刻胶突破就是在这种背景下发生的，目的就是减少被卡脖子的风险。 这些看似突然的动作，其实是多年布局的延续，封锁链最早从2019年华为事件开始，美国先是切断麒麟芯片的生产渠道，让华为有设计没产能。 2020年，又把中芯国际的先进制程卡在28纳米之上，高端产品无芯可用，美国还把荷兰、日本拉下水，各自限制对华核心设备和材料出口。 到2022年，所谓芯片“四方联盟”成型，韩国和台湾地区一起被捆进封锁圈，三星、SK海力士只能夹缝求生，目的很明确，就是不让中国芯片爬上高端台阶。 而直接导火索，是稀土，中国稀土产量占全球七成，是电动车电池、军工设备等的必需材料。 2025年4月，中国对七类稀土元素和相关制品实施出口管制，美国科技和军工产业立刻感到压迫。 5月，美国公开强调禁止EUV光刻机出售中国是首要任务，虽然6月双方短暂换来一次交易——美国放松EDA软件出口，中国加快稀土供应——但7月新的稀土管制一出，美国立刻翻脸，9月就撤掉了在华芯片厂的豁免，芯片换稀土的意图，至此彻底暴露。 压力之下，中国产业链开始调整，海思把重心转向安防、车载等对制程要求低的领域稳住团队和市场；中芯国际则专注提升28纳米成熟制程的产能和良率，确保汽车、家电、工业芯片基本自给。 国家大量资金投入设备环节，北方华创等企业销量大增，部分产品进入全球前十，到2025年，国内已具备从设计到制造28纳米芯片的完整配套能力，封锁的风险被有效降低。 正如英伟达CEO黄仁勋所说，外部压力只会刺激中国推进本土创新，美国的围堵没能锁住中国，反倒推着我们走向更强的技术自主。
