用激光给芯片散热光居然还能冷却芯片
用激光给芯片散热，摩尔定律天花板盖不住了。
不靠风、不靠水，靠的是一束激光——把芯片里的热量直接变成光带走。
这是初创公司Maxwell Labs提出的新方式：光子冷却。
它不再是传统那种整块降温，而是精准找出热点，一束光打过去，热就“消失”了。
其原理，和我们熟悉的荧光笔是一类：
- 正常荧光是吸收高能光、发出低能光，过程会升温；
- 光子冷却反过来，吸收低能光、发出高能光，热量就被带走了。
把这个效应装进一个毫米级的“光子冷板”里，贴在芯片上，热点一出现，激光打过来，热量就被“光子”提走了。
光子冷却好在哪？
1. 效率高：比液冷空气冷却还快，热点能第一时间被处理掉；
2. 功耗低：不靠风扇也不靠水，芯片整体能耗最高可降50%；
3. 冷得狠：能把芯片温度压到50℃以下，传统方式是90℃起步；
4. 还能回收废热：带走的光再利用，转回电能，回收效率最高可达60%；
5. 适配3D堆叠设计：散热难点之一的3D芯片，也能逐层精准冷却。
这不仅解决了“发热过高”的大问题，还让原本因为功耗限制无法全力运行的芯片核心全都能“放开干”。
也就是说，性能不靠堆晶体管也能继续往上提，摩尔定律的“尽头”突然被激光打出了新通道。
时间表也已定下：
- 2027年落地商用
- 2028~2030年部署到主流计算中心
- 2030年后普及到边缘设备
如果一切顺利，它将不只是技术升级，而是整个算力产业链的冷却重构。
