台积电前副总裁黄汉森在采访中表示:任何技术领域，只要每当中国团队进入时，其他企业都没得玩了，要么选择退出，要么发展其他业务。 就拿半导体行业里的芯片封装测试来说，早年间这活儿全被中国台湾的日月光、美国的安靠两家公司攥在手里，他们说技术标准是什么就是什么，收的加工费高得吓人，其他企业想插脚根本没门。 那时候这两家有多横？全球每两颗芯片里，差不多就有一颗是他们封装测试的，加起来市占率接近一半，高端市场更是占到七成以上。 国内有家做手机芯片的小企业，当年想找日月光封装一批射频芯片，人家压根不搭理，好不容易托关系接上话，开口就要每颗 20 美元的加工费，还得排队两个月，交期晚了还不赔违约金。 要知道那时候芯片本身成本才几十美元，封装费就占了近三分之一，这哪是做生意，分明是卡脖子。 更气人的是，他们说技术标准是什么就是什么，比如封装用的导线间距，非要定在 45 微米以下，还不对外转让设备和技术，就是不让别人有机会跟上。 谁能想到，打破这局面的是咱们中国团队。先说长电科技，这企业早年就是江苏江阴的一个小晶体管厂，1972 年建厂的时候连条像样的生产线都没有。 但他们不服输，一点点啃技术，2003 年就成了国内首家上市的封测企业，之后又盯上了高端市场。 2015 年那次 “蛇吞象” 太提气了，敢花大价钱收购当时全球第四的星科金朋，一下子就拿到了人家的高端封装技术和客户资源，直接从国内龙头跳进了全球前列。 现在的长电科技早就不是当年的小厂了，2024 年一年营收就有 360 亿，光通讯电子领域的收入就占了近一半，他们的 XDFOI 先进封装技术能把好几块小芯片拼成一个高性能的大芯片，良率还能做到 99% 以上。 长电可不是孤军奋战，咱们整个中国团队都在发力。佛山的佛智芯成立才几年，就搞出了国内首条大尺寸板级扇出封装生产线，他们的玻璃基板技术比传统方案成本低不少，还参与制定了国际标准，在扇出封装领域的专利排到了全球第四。 深圳的沛顿科技更厉害，能把 16 层芯片像叠积木一样堆起来，还能处理薄到 30 微米的晶圆，比一张普通 A4 纸还薄，这技术在高端存储封测领域都是数一数二的。 还有珠海的天成先进，背靠航天技术背景，专攻 12 英寸晶圆的立体集成，一期建成就能年产 24 万片产品，目标就是做国内立体集成的领军企业。 这些中国企业一进场，日月光和安靠的好日子就到头了。以前他们说加工费多少就是多少，现在不行了。 就拿常见的电源管理芯片来说，美国 TI 公司的 TPS61021 芯片，以前封装全靠安靠，价格居高不下，现在咱们国内企业能做了，这芯片价格直接暴跌了 93%。 还有车规级 MCU 芯片，以前进口的要 8.5 美元一颗，现在长电封装的国产芯驰 E3 只要 5.2 美元，企业要是一年买一千万颗，光封装相关的成本就能省 780 多万美元。 更别提 AI 芯片了，以前封装成本占比不到 0.5%，日月光他们说涨就涨，现在长电为客户做芯粒集成，把掩膜成本从 500 万美元压到了 120 万，设计周期还缩短了一半。 数据最能说明问题，早年间日月光和安靠加起来占了全球近半的市场份额，现在呢？ 长电一家的市占率就到了 16%，再加上通富微电的 10%、华天科技的 8%，咱们中国企业加起来已经超过 34%，而日月光和安靠合计降到了 35% 左右。 以前他们垄断高端市场，现在长电的 Chiplet 封装技术已经稳定量产，佛智芯的板级扇出封装能用到 CPU 和 GPU 上，天成先进的 3D 封装瞄准了高算力处理器，高端市场咱们也站稳了脚。 这两年日月光不得不把重心转向汽车电子，安靠则开始搞定制化服务，说白了就是在咱们中国团队的冲击下，他们只能去做些细分领域的生意了。 黄汉森说得太对了，中国团队一旦进入某个领域，真的能让别人没饭吃，这不是吹出来的，是干出来的。 咱们的工程师队伍从 2000 年的 520 万涨到了 2020 年的 1770 万，国家大基金三期投了几千亿在核心技术上，企业更是天天加班搞研发，这种劲头谁能比？ 就像佛智芯，把封装用的线路精度做到 8 微米，差不多是头发丝的十分之一，这种精度以前只有日月光能做到，现在咱们不仅能做到，还能拉低成本、提高效率。 以前咱们得看别人脸色，封装个芯片又贵又慢，现在反过来了，全球企业都愿意找中国团队做。 这不是因为咱们便宜，是因为咱们技术好、服务到位，能把别人做不了的活儿做好，还能把别人漫天要价的活儿做到性价比更高。 日月光和安靠的例子就是最好的证明，垄断了几十年的市场，就因为中国团队的进入，不得不改变玩法。 这就是中国团队的实力，不管什么技术领域，只要咱们下定决心去做，就没有攻不下来的，就没有做不好的！
