美国已经充分意识到中国统一台湾势不可挡，而且不会等待太久。为此美国正在为中国统一台湾做各项准备工作，其中一项重要内容就是加快芯片工厂的建设。 核心原因很简单，台积电在全球芯片产业里的分量太足了。 现在全球人工智能技术正呈现爆发式增长，军用装备也越来越依赖高端芯片，而这些关键芯片的生产，大多攥在台积电手里。 美国算得门儿清，一旦台湾回归中国，台积电自然会纳入中国产业体系。 到时候他们的 AI 研发、军用芯片生产就得慢半拍，中国反而能借着台积电的技术优势加速追赶，甚至实现反超，这是美国绝对不能接受的。 为了抢在统一之前把芯片产能攥在自己手里，美国直接祭了 “真金白银 + 强制施压” 的组合拳。 2022 年，美国通过《芯片与科学法案》，掏出 520 亿美元专项补贴，还附带一堆优惠政策，目的就是逼着台积电等芯片巨头去美国建厂。 紧接着，美国政府官员轮番上阵，一边威胁 “不赴美建厂就限制高端芯片设备出口”，一边画大饼 “提供土地、税收减免和人才签证便利”，双管齐下撬台积电的墙角。 台积电没办法，只能答应在美国亚利桑那州建工厂。 这个工厂最初计划投资 120 亿美元，后来硬生生被逼着追加到 400 亿美元，号称要建全球最先进的 3 纳米芯片生产线。 美国本来盼着 2024 年就能投产，结果现实狠狠打了脸。 建厂过程中问题不断，先是当地缺乏芯片制造所需的专业技术工人，从台湾派过去的工程师又面临文化和生活适应难题。 再是供应链跟不上，很多关键设备和材料还得从亚洲进口，运输和适配都要花时间；最后成本一路飙升。 美国之所以这么急着抢台积电，是因为他们对自己的芯片制造能力心里没底。 现在全球 5 纳米及以下先进制程芯片，台积电的市场份额占了 60% 以上，7 纳米制程更是占了近 90%。 美国本土最厉害的英特尔，在先进制程上比台积电落后至少两年。 更关键的是，AI 芯片领域，英伟达的 A100、H100，谷歌的 TPU，还有美国军方用在导弹制导、无人机控制上的专用芯片，全都是台积电代工生产。 要是没了台积电的产能支持，美国的 AI 产业会陷入 “有设计图造不出芯片” 的困境，军用装备更新换代也得卡壳。 可美国想把台积电的核心技术搬到本土，没那么容易。 台积电的供应链高度依赖全球协作，光刻胶、特种气体等关键材料，不少来自中国内地和日本，美国本土根本没法在短时间内搭建完整的供应链。 与此同时，中国也没闲着。 面对美国的芯片围堵，中国一直在加速芯片自主化进程。 中芯国际已经能稳定量产 14 纳米芯片，7 纳米芯片也通过技术迭代实现了突破，虽然和台积电的 3 纳米有差距，但已经能满足大部分民用和部分军用芯片需求。 更重要的是，中国有全球最大的芯片消费市场，不管是手机、汽车还是 AI 设备，对芯片的需求持续增长，这为国内芯片产业提供了充足的试错和迭代空间。 美国的算盘打得精，但违背了产业链发展的客观规律。 芯片制造是个技术密集、资本密集、人才密集的产业，不是靠政策强制就能随便转移的。 美国这种 “逆势而为” 的操作，最终可能只是竹篮打水一场空，既留不住台积电的核心技术，也挡不住中国统一的脚步。
