AI硬件最全最细分的个股（收藏）
AIDC（人工智能数据中心）
技术逻辑：AI 数据中心是承载大模型训练、推理的 “物理底座”，需满足高算力密度、低功耗、高可靠性要求。与传统数据中心相比，AI 数据中心的服务器功率密度可达 30kW / 机柜以上（传统仅 5-10kW / 机柜），因此对液冷散热、高效电源、高速网络的依赖度极高。
市场空间：全球 AI 数据中心市场规模预计 2025 年超千亿美元，国内 “东数西算” 工程、大模型企业算力采购需求将持续驱动增长。
竞争格局：
互联网巨头（阿里、腾讯、百度）自建核心数据中心；
第三方服务商（数据港、奥飞数据）聚焦高等级数据中心运营；
设备商（浪潮信息）提供 AI 服务器等硬件。
个股核心壁垒：
浪潮信息：全球服务器出货量第一，AI 服务器市占率国内领先，深度绑定百度、阿里等大模型客户，是算力硬件 “卖铲人”。
数据港：专注于 “高等级 + 定制化” 数据中心，客户以阿里云为主，在长三角核心区域布局稀缺机柜资源，租金溢价能力强。
奥飞数据：聚焦华南、华北数据中心市场，客户覆盖互联网、金融等领域，受益于区域算力需求爆发。
PCB（印制电路板）
技术逻辑：AI 硬件的 “神经脉络”，高速 PCB 需满足高频、低损耗、高多层特性（如 5G 基站、AI 服务器的 PCB 层数可达 40 层以上），材料上依赖罗杰斯等高端板材。
市场空间：全球高端 PCB 市场规模年增速超 15%，AI 服务器、算力芯片载体是核心增量需求。
竞争格局：国内 PCB 行业 “分层竞争”，高端市场由深南电路、生益电子、景旺电子垄断，中低端市场参与者众多（如崇达技术、胜宏科技）。
个股核心壁垒：
深南电路：国内 PCB 绝对龙头，在高频高速 PCB 领域技术壁垒深厚，客户涵盖华为、中兴、思科，同时为英伟达、AMD 的 AI 服务器提供核心 PCB 部件。
生益电子：专注通信设备 PCB，5G 基站、AI 服务器 PCB 市占率国内领先，受益于算力设备 “硬件升级潮”。
算力芯片
技术逻辑：AI 计算的 “心脏”，分为训练芯片（侧重浮点算力）和推理芯片（侧重能效比）。国内企业在通用 GPU、专用 AI 芯片领域突破，逐步实现 “国产替代”。
市场空间：全球 AI 芯片市场规模 2025 年预计超 800 亿美元，国内大模型企业对国产芯片的采购需求（规避卡脖子风险）是核心驱动。
竞争格局：国际市场由英伟达（A100/H100）、AMD（MI300）主导，国内海光信息、寒武纪、景嘉微在细分领域突围。
个股核心壁垒：
海光信息：基于 x86 架构的服务器芯片（兼容 Intel 生态），在国内政务、金融等信创市场市占率领先，是 “国产算力替代” 核心标的。
寒武纪：专注专用 AI 芯片，思元系列芯片在智能安防、智慧城市领域落地，同时布局大模型训练芯片（思元 590），技术迭代速度快。
景嘉微：国内唯一自主可控 GPU 厂商，军用 GPU 市占率超 90%，民用领域向 AI 推理、图形渲染拓展，技术稀缺性强。
光模块
技术逻辑：实现 “光电信号转换” 的核心器件，AI 数据中心需高速率（800G/1.6T）、低功耗的光模块支撑算力集群的 “数据洪流”。
市场空间：全球光模块市场规模 2025 年预计超 200 亿美元，800G 光模块进入规模化商用，1.6T 光模块处于研发试样阶段。
竞争格局：国内企业在全球市场占据主导（市占率超 60%），中际旭创、剑桥科技、新易盛是第一梯队龙头。
个股核心壁垒：
中际旭创：全球光模块绝对龙头，800G 光模块市占率超 50%，深度绑定亚马逊、微软等云巨头，1.6T 光模块研发进度领先。
剑桥科技：800G 光模块 “后起之秀”，产品已批量交付北美云厂商，同时布局电信光模块（5G 基站），业务多元化抗风险能力强。
液冷 IDC
技术逻辑：解决 AI 数据中心 “高功率密度散热” 难题，浸没式液冷（将服务器浸入冷却液）散热效率是风冷的 3-5 倍，是未来高算力数据中心的 “标配”。
市场空间：国内液冷市场规模 2025 年预计超 300 亿元，年增速超 60%，政策（如 “东数西算” 对 PUE 的要求）和技术迭代双轮驱动。
竞争格局：国内依米康、高澜股份、英维克是液冷解决方案核心提供商，技术路线各有侧重（依米康主打浸没式，高澜股份侧重冷板式）。
个股核心壁垒：
依米康：国内液冷 “先行者”，拥有浸没式液冷全栈技术，客户包括腾讯、阿里等互联网巨头，在头部数据中心项目中中标率高。
高澜股份：热管理领域 “隐形冠军”，液冷产品同时服务于数据中心和新能源（储能、电动车），业务协同性强。财经
