中芯国际发布Q3财报：月产能破百万，利润环比大增2025 年 11 月 13 日，中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称中芯国际国际）发布 2025 年第三季度未经审核业绩报告。报告显示，中芯国际三季度经营表现稳健增长，营收、毛利等核心指标同比环比均实现提升，产能利用率进一步优化，展现出强劲的业务韧性。财报显示，三季度中芯国际实现销售总收入 23.82 亿美元，较 2025 年第二季度的 22.09 亿美元环比增长 7.8%，较 2024 年第三季度的 21.71 亿美元同比增长 9.7%。收入增长主要得益于晶圆销量增加及产品组合优化，凸显中芯国际在市场波动中的业务调整能力。盈利端表现更为突出，三季度毛利达到 5.23 亿美元，环比增长 16.2%，同比增长 17.7%；毛利率提升至 22.0%，较上一季度的 20.4% 上升 1.6 个百分点，较去年同期的 20.5% 也实现小幅增长。截至 9 月底，中芯国际前三季度累计收入 68.38 亿美元，同比增长 17.4%，累计毛利率 21.6%，较去年同期提升 5.3 个百分点，盈利能力持续改善。利润方面，三季度中芯国际实现本期利润 3.15 亿美元，环比大幅增长 115.1%，同比增长 41.3%；经营利润达 3.51 亿美元，环比激增 133.0%，同比增长 106.6%。基本每股盈利与摊薄每股盈利均维持在 0.02 美元，盈利质量稳固。业务结构不断优化从业务结构来看，中芯国际收入来源呈现鲜明的区域与产品特征。地区分布上，中国区市场仍是核心支柱，三季度贡献 86.2% 的收入，较上一季度的 84.1% 略有提升；美国区收入占比 10.8%，欧亚区占比 3.0%，市场布局保持稳定。产品类型方面，晶圆代工业务持续主导，三季度收入占比达 95.2%，较上一季度提升 0.6 个百分点；应用领域中，消费电子需求最为强劲，占比 43.4%，工业与汽车领域占比稳步提升至 11.9%，较上一季度的 10.6% 和去年同期的 7.9% 持续增长，成为新的增长动力；智能手机领域占比 21.5%，电脑与平板占比 15.2%，业务结构更趋多元。从产品尺寸来看，12 英寸晶圆仍是主流，2025 年第三季度收入占比达 77.0%，较上一季度的 76.1% 略有提升；8 英寸晶圆占比为 23.0%，与上一季度的 23.9% 基本持平，较去年同期的 21.5% 有所增长，两类产品结构相对稳定，符合行业发展趋势。产能方面，中芯国际月产能从 2025 年第二季度的 99.13 万片折合 8 英寸标准逻辑，提升至第三季度的 102.28 万片折合 8 英寸标准逻辑，产能规模持续扩张。销量方面，第三季度销售晶圆达 249.95 万片折合 8 英寸标准逻辑，环比增长 4.6%，同比大幅增长 17.8%，销量增长与产能扩张形成良性互动。产能利用率同步优化，第三季度达 95.8%，较上一季度的 92.5% 提升 3.3 个百分点，较去年同期的 90.4% 提升 5.4 个百分点，高位的产能利用率体现了市场对中芯国际产品的强劲需求，也保障了公司经营效益的提升。研发投入持续加码三季度，中芯国际在费用管控方面成效突出。经营开支同比减少 37.4%，环比减少 42.6%，降至 1.72 亿美元。其中，一般及行政开支大幅减少 77.6%，主要得益于开办开支的下降；销售及市场推广开支环比减少 18.4%，费用使用效率提升。在成本控制的同时，中芯国际持续加大研发投入，助力技术迭代。三季度研究及开发开支达 2.03 亿美元，环比增长 11.7%，同比增长 13.2%，为先进工艺研发与产品创新提供坚实支撑。资本开支方面，三季度支出 23.94 亿美元，较上一季度的 18.85 亿美元有所增加，主要用于产能扩张与设备升级。截至 2025 年 9 月 30 日，中芯国际流动资产总额达 141.45 亿美元，流动负债总额为 80.16 亿美元，流动比率为 1.8，速动比率为 1.3，虽较上一季度略有下降，但仍处于合理水平，短期偿债能力稳健。现金及现金等价物为 34.82 亿美元，现金比率为 0.4，资金储备充足，能够有效覆盖短期流动性需求。中芯国际总权益达 330.76 亿美元，较上一季度的 327.42 亿美元有所增长；有息债务总计 115.20 亿美元，有息债务权益比为 34.8%，较上一季度的 36.5% 进一步下降，资本结构更趋合理。净债务为 1.35 亿美元，净债务权益比仅 0.4%，财务风险处于较低水平，为公司长期发展提供了稳健的财务基础。中芯国际预计 2025 年第四季度收入环比持平至增长 2%，毛利率介于 18% 至 20% 之间，业务将保持平稳发展态势。作为世界领先的集成电路晶圆代工企业，中芯国际拥有领先的工艺制造能力、产能优势与完善的服务配套，在上海、北京、天津、深圳建有多座 8 英寸和 12 英寸晶圆厂，并在全球多地设立营销办事处，全球化布局持续完善。未来，随着半导体行业需求的逐步复苏以及公司技术研发的持续推进，中芯国际有望进一步巩固在国内集成电路制造业的领导地位，并在全球市场中持续提升市场份额。不过，中芯国际也面临半导体行业周期波动、市场竞争加剧、地缘政治风险等挑战，需持续优化业务结构，提升核心竞争力以应对市场变化。
