HBM3E是SK海力士开发的第五代高带宽内存（HBM），主要应用于人工智能服务器

HBM3E是SK海力士开发的第五代高带宽内存（HBM），主要应用于人工智能服务器、GPU和高性能计算领域。随着 HBM3E 需求升温，三星电子与 SK 海力士两大存储巨头相继上调产品价格。亚马逊、谷歌等科技巨头增加 HBM3E 订单，配备HBM3E 的英伟达 H200 芯片已启动向中国市场的出口，进一步带动 HBM3E 的应用需求。继续跟踪HBM3E产业链可以划分为设备、材料和封测三大环节。赛腾股份：三星、SK海力士HBM检测设备核心供应商，掌握高精度量测技术长川科技：提供TCB（热压键合）设备，用于键合堆叠环节。拓荆科技：研发混合键合设备，是未来HBM堆叠的关键工艺。雅克科技 SK海力士前驱体等关键材料的核心供应商，产品打入三大HBM巨头供应链。深科技：子公司沛顿科技承接国内存储厂商封测需求另外：华海清科，精智达，联瑞新材，香农芯创等均处于HBM3E产业链中，同时也关注普冉股份 ，江波龙，佰维存储，德明利，北京君正等。。