价值投资日志 【联瑞新材】高阶硅微粉国产化领先企业,受益AI对覆铜板及封装材料高端化迭代,高端产品放量有望加速。 $联瑞新材(SH688300)$ $通富微电(SZ002156)$
2026年1月21日十大热点科技及其产业链核心龙头1.CPO(共封装光学)
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