【台湾环球晶圆公司正准备在德克萨斯州工厂进行二期扩建】[系统性产业转移，美国要那

【台湾环球晶圆公司正准备在德克萨斯州工厂进行二期扩建】[系统性产业转移，美国要那么多晶圆，不会产能过剩？晶圆要成片儿汤？]（路透社）——台湾硅片制造商环球晶圆董事长许瑛周三告诉记者，该公司正准备对其位于美国德克萨斯州的工厂进行二期扩建，但这取决于客户的承诺。去年 5 月，GlobalWafers 表示，在德克萨斯州开设一家价值 35 亿美元的新晶圆厂后，将在美国追加投资 40 亿美元，以满足当地不断增长的客户需求。现有的工厂是 GlobalWafers 最先进的全集成 300 毫米（12 英寸）硅晶圆生产设施，是二十多年来美国建造的第一座此类工厂，也是目前美国唯一的先进晶圆制造基地。“关于（在美国的）额外投资，我们已经开始接到客户的询问，”许在台湾北部城市新竹告诉记者。“我们认为第一阶段可能不够，因为第一阶段服务的对象不是单个客户，而是多个客户，而且每个客户都表示希望提高产能。”她补充说，公司正在提前做好准备，并进行工厂设计，以便在客户准备就绪并达成协议后，能够“缩短”生产开始的时间。GlobalWafers是全球最大的芯片代工制造商台积电的供应商，台积电正在亚利桑那州投资1650亿美元建设工厂。上周，美国和台湾达成了一项贸易协议，根据该协议，台湾企业将在美国投资 2500 亿美元，以促进半导体、能源和人工智能的生产，而台湾对美国的出口关税将从 20% 降至 15%。“很明显，美国高度重视本地供应链的韧性，并愿意推出一系列措施鼓励建立本地供应链。这一方向符合我们的预期，”许在谈到这项协议时表示。GlobalWafers在九个国家拥有18个生产和运营基地。在美国，其生产设施位于德克萨斯州和密苏里州。硅晶圆是芯片制造的关键组件，而较大的晶圆则广泛用于先进芯片生产，因为它们允许每片晶圆生产更多的芯片，从而节省成本。