【光模块催化载体铜箔放量，看好相关布局厂商（天风证券）】1、近期，光通信板块发酵到1.6T光模块的上游材料载体铜箔，mSAP工艺是PCB载板化的核心技术支撑、可剥离铜箔是其材料载体，mSAP为了实现超高精度，必须使用超薄铜箔，即载体铜箔（DTH）。显然，1.6T光模块PCB以SLP为主，采用mSAP工艺，带来全新增量市场。

2、供给端，DTH铜箔格局优异、需求&价格紧俏上行。当前全球仅日本三井（90-95%份额）稳定批量化生产，其他主要由卢森堡铜箔、古河等小批量供应。

3、技术变革驱动和供需严重失衡下给国产厂商带来替代窗口：

德福科技：尚未price-in的载体铜箔新锐。德福科技现有约230万平产能，年内继续扩产，27年保守估计1000万平/年。设备自研，产品稳定，有国内客户订单预期和小批量放量，价格预计10美金+/平，净利率50%+，盈利增厚显著。

方邦股份：珠海厂生产能力接近1000万平/年，扩产潜力明显，国内部分客户已经小批量出货。

铜冠铜箔：年报披露载体铜箔开发完毕，正在下游测试中（内资外资都有）。基层18μm使用生箔生产，3μm定制化生产。

诺德股份：产品储备中，18μm载体+＜100nm分离层+可控电解镀铜，厚度可控（2-5μm，定制化1.5μm），Rz≤0.4μm，高频损耗更低满足77GHz雷达、5G/6G毫米波需求，剥离强度≥0.5N/mm，180°手撕即可分离。

中一科技、嘉元科技、海亮股份等有相关技术储备和预研。

来源：天风证券