5个月从动工到量产，成都跑出一家晶圆中道加工“速度王”


近日，四川矽芯微科技有限公司成都基地首片8寸晶圆成功下线，并完成小批量试生产，成为国内投产速度最快的晶圆中道加工fab厂。从厂房建设到小批量生产，这家企业只用了5个月。

矽芯微做的事，专业上叫“晶圆中道加工”。 芯片制造分三段：前道是晶圆制造，后道是封装测试，而中道正好卡在中间——在晶圆上做凸块制造（Bumping）、再分布（RDL）、临时键合减薄等工艺，为先进封装打底。这是高端芯片从“造出来”到“用得好”的关键一环，也是后摩尔时代提升芯片性能的核心路径之一。

矽芯微成立于2015年，是国内极少数专注晶圆中道加工的半导体企业，拥有车规IATF16949认证。其业务覆盖功率半导体（IGBT、SiC MOS等）和射频微波领域，提供从工艺开发到代工的一揽子解决方案。首个自研车规产品已累计交付超4万片晶圆，多个产品填补国内高端封装空白。

成都基地投产后，公司总产能可达每月6万片封装成品晶圆，覆盖6-12寸，支持硅基、SiC、GaN、砷化镓、钽酸锂等多种材料。相关负责人表示，订单已接近满产状态。下一步，矽芯微还将布局Chiplet异构集成、混合键合等前沿领域。

对成都而言，这不仅仅是一家工厂的落地。 矽芯微补上了成都集成电路产业链中“中道加工”这一薄弱环节。此前成都已有IC设计、晶圆制造、封装测试等环节，但中道加工能力相对稀缺。矽芯微的到来，让本地功率半导体、射频芯片企业可以就近完成关键工艺代工，大幅缩短研发和量产周期。

成都高新区聚集了200多家集成电路相关企业，矽芯微落地后，既能服务现有核心客户，也便于拓展潜在合作。同时，本地产业人才储备和政策支持，也为企业快速投产提供了保障。