EML现存近50%供需缺口，200G产品价格达25美金，整体提价10%-20%。当前，AI算力集群架构演进及英伟达斥资5亿美元锁定光纤产能，驱动光通信核心物料强通胀，市场关注点正从光模块整机向底层器件转移。有源端，2026年全球800G/1.6T模块爆发催生3.5亿颗EML需求，现有仅2.2亿颗产能致近50%供需缺口，叠加仅20%晶圆良率，推升200G产品价格至25美金，整体提价10%-20%。无源端，多芯化使1.6T模块升级双16芯，连接器密度提升1.3至2.7倍，MPO市场规模有望在2028年扩容3-4倍至3000-4000亿元。

此外，CPO架构需100%采用保偏光纤，打开防务光纤增量。芯数翻倍与产能锁定带来的量价齐升，正加速光互联价值向上游转移，掌握稀缺产能的物料厂商迎来确定性机遇。

关注：源杰科技（EML芯片厂商，受益于供需缺口带来的量价齐升），长盈通/亨通光电/中天科技（光纤厂商，受益于算力及CPO保偏光纤需求爆发），炬光科技/天孚通信（光引擎及透镜厂商，受益于CPO及升级红利），唯科科技/汇聚科技（连接器及插芯厂商，受益于多芯化及MPO扩容），瑞松科技（光通信设备商，受益于多芯化倒逼设备升级）