芯片PCB 国内覆铜板龙头建滔积层板于6月16日完成第五次涨价，FR-4、PP材料涨幅15%，距离上一次涨价间隔仅20天，创历史最短周期。
覆铜板产业链持续站上风口，趋势抱团龙头铜冠铜箔反包向上续创历史新高，电子树脂低位补涨标的世名科技录得20厘米准2板，金安国纪、华正新材也刷新历史高点。
在几家覆铜板企业龙头企业持续锁定上游物料态势下，其成本向下游的顺利传导仍长期利好短期产能难以放量的上游原材料，铜箔、电子树脂、电子布等细分内部交替轮动态势仍未改变。
而随着此前索尔思光电宣布拟投资12亿美元扩建光芯片和光模块产能，或标志着北美光互联市场出货放量拉开序幕，成为近期中际旭创、新易盛、东山精密迭创历史新高的主因。不过随着算力硬件端轮动到中际旭创、工业富联等核心权重大票，对于此前涨幅过大的高位人气股而言或仍有不小的回调压力。
