泡泡资讯网

半导体芯片V型大反弹1. 盘面分时表现板块日内走出极致深V走势,早盘持续下杀释放

半导体芯片V型大反弹1. 盘面分时表现板块日内走出极致深V走势,早盘持续下杀释放恐慌抛压,盘中最大跌幅超6%,午后资金集中进场承接,指数快速翻红收涨,产业链内多只标的封板,细分赛道全线共振走强。

2. 行情核心驱动- 超跌技术修复:板块前期连续深度回调,多数个股回撤幅度超三成,估值回落至低位,技术指标进入极致超卖区间,做空动能充分释放,存在强烈反弹需求。

- 资金高低切换:此前市场资金扎堆电力等高股息防御板块,短线资金回流错杀科技赛道,尾盘增量资金集中布局算力芯片、半导体设备、存储龙头。

- 产业逻辑支撑:AI算力长期需求未衰减,存储芯片涨价预期升温,叠加国产替代政策持续落地,行业中长期成长逻辑并未发生改变。3. 资金与板块特征本轮拉升以短线抄底资金、科创ETF被动买盘为主,长线北向资金当日并未同步回流;反弹行情呈现明显分化,设备、算力龙头反弹力度领先,后排小票跟随性偏弱,上方仍存在前期套牢盘压力