昨日大盘收出强势大阳线，市场情绪短暂回暖，而今日指数直接低开震荡下探，回踩至3800点整数关口。关键位置资金承接力度充足，抛压被有效消化。结合当下盘面，我的观点非常明确：当前指数已经临近政策底部区间，短期继续深跌、大跌的概率大幅降低。

现阶段主力资金的运作节奏十分清晰，整体围绕 3800—3900点 区间进行标准的高抛低吸、反复洗盘。正因如此，昨天市场大涨之时，我反复提醒大家不要盲目乐观，反弹冲高是降仓避险、兑现利润的窗口；而今日指数回落杀到3800点支撑附近，盘面反而迎来了短线安全套利低点。

回顾本轮政策护盘逻辑：此前指数曾快速击穿3800点，市场杠杆风险集中释放，随后政策及时出手维稳，带动指数快速反攻。上周我也重点拆解过本轮护盘的核心目的，就是对冲市场去杠杆带来的系统性冲击。

所以本轮反弹行情，我自始至终强调：高位大涨不追高，反弹冲高以减仓为主，今日的回落调整，完全在预期之内，属于标准的良性洗盘。

目前市场结构非常清晰：3800点下方是强政策底支撑，下跌空间极度有限；3900点上方压力集中，抛压持续加重。整个市场就是典型的区间震荡磨底行情。

参照上一轮破位后的震荡周期，当时指数磨底整理大概持续14个交易日。本轮调整目前仅走到第7天，周期过半。按照时间推演，本轮洗盘大概率持续至本周四、周五，真正的趋势拐点、结构性机会窗口，将落在下周一、下周二。

因此现阶段最优策略只有四个字：管住双手。耐心等待盘面利空筹码充分出清、市场情绪彻底修复。一旦震荡洗盘结束，8月整体行情值得重点期待，结构性机会会全面打开。

再聚焦当下核心赛道，首先看半导体方向：
近期半导体整体波动偏大，但对比全市场走势可以明确发现，板块已经不再创新低，整体在底部构筑震荡平台，企稳迹象逐步显现。

主力资金完全跟随指数节奏，区间高抛低吸、反复洗盘，这也是上周大涨我提示高位做减法的核心原因。

后续半导体能否走出底部突破行情，明天两个核心信号至关重要：
1、光刻机板块：今日高开冲高后大幅回落，走势偏弱，明日能否强势反包，是资金回流半导体的第一信号；
2、半导体设备：板块持续底部震荡，明日能否探底回升、企稳走强，决定整个半导体赛道的破局力度。

两大细分方向同步企稳走强，半导体才会迎来真正的修复行情。

其次看光模块赛道：
昨日我明确提示，一线光模块整体偏弱，二三四线光模块单日反弹，仅属于区间高抛低吸的反弹动作，并非趋势反转，高位切忌追高。

今日盘面验证了这一判断，多数标的延续弱势。但值得留意：下午部分业绩超预期的标的逆势探底回升、抗跌企稳。明天重点跟踪这类强势标的，能否延续强者恒强走势，带动整个光模块板块资金回流。

除此之外，前期持续深度调整的机器人、创新药等板块，目前已经明显止跌、不再新低。

综合全市场盘面可以总结：大盘已经运行至底部区域，当下只是黎明前最后的震荡磨底。所有赛道正在完成最后的筹码交换、风险出清。

现阶段无需过度悲观，也不要激进操作，耐心等待市场磨底结束、拐点确立，8月新一轮行情，值得耐心守候。（罗哥）