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现在是不是有点像2017年的夏天到底买哪一款其实你是很犹豫的？

预计iOS27升级名单iPhone17eiPhone17iPhone17Pro/MaxiPhoneAiriPhone16eiPhone16/PlusiPhone16Pro/MaxiPhone15/PlusiPhone15Pro/MaxiPhone14/PlusiPhone14Pro/MaxiPhone13/miniiPhone13Pro/MaxiPhone12/miniiPhone12Pro/MaxiPhoneSE3其实如果国行AI能用，想要体验更好用的AI功能，还是要选iPhone15Pro系列及以后的iPhone，因为内存问题，8GB是最低要求

荣耀MagicOS6月升级体验资讯新鲜出炉！官方这次更新，主打一个“听劝”+“好用”！这次覆盖范围超广，快看看你的手机在不在名单里：MagicV6/V5/V3/V2/Vs3/Vs2/Vs、Magic8/7/6/5系列、MagicVFlip/Flip2、荣耀WIN系列、GT系列、500/400/300/200/100系列、90GT、Power2、Power、X80i、X70、X70i、X60GT据荣耀小方哥提前给大家透露一下更新亮点：灵动胶囊引入了渐变色和通透效果，服务生态也扩容了；桌面新增了闹钟卡片、语录卡片，桌面的编辑手势也可以个性化定义了，新增了多种手势，管理起来更灵活顺手；锁屏小组件也丰富了，新增了笔记、录音机等场景·····具体机型和功能细节都在图里啦，你最想先体验哪个功能，评论区聊聊。荣耀手机

绝了！刚刷到大佬爆料，荣耀YOYO智能体现在能直接给微信好友发消息、打语音电话、开视频通话了！不过先别急着爽，有两个前提得满足：一是MagicOS必须更新到9.0.10.30.063及以上版本，二是微信也得升到8.0.72及以上。而且目前只支持三款机型——荣耀Magic8系列、荣耀500系列和荣耀X70，其他机型的兄弟们还得再等等。话说回来，这功能你们觉得香不香？比如开车时腾不出手，直接喊YOYO发消息；做饭时油腻腻的手不用碰屏幕，让YOYO帮你打视频电话，想想就挺方便的！我要上精选-全民写作大赛科技

这些年华为的发展，真有种“置之死地而后生”的感觉从实体清单到芯片断供，美国层层加码，本想卡住华为的发展却意外倒逼中国半导体产业加速成长没有先进工艺，就拼架构创新；没有现成供应链，就重建产业生态，而“韬定律”，正是在这种压力下诞生的新思路事实证明，封锁能制造困难，却挡不住创新；压力越大，突破的动力往往越强

讲真，我觉得这个价格现在你不应该有任何的犹豫了

闲鱼道歉这事儿确实挺离谱，但闲鱼不仅限于这件事让人不满意。就比如设置闲鱼币，又或者个人卖家卖出东西也要收取百分比的手续费。有网友说：闲鱼现在就是最大的黑中间商

在为选电车只盯着续航、配置表上的数字纠结？别再被纸面参数骗了！真正决定一辆车3-5年用车体验上限的，从来不是这些“短效卖点”，而是像智己汽车“新三大件”这样，关乎长期价值的硬核技术！第一大件，是智己的全线控转向。不同于传统方向盘与车轮的物理硬连接，它以电信号传递指令，响应更快、精度更高，还支持全生命周期OTA进化。三重安全冗余设计经过多项严苛验证，就算极端工况也稳如磐石。这项原本只在豪华旗舰上搭载的技术，智己直接下放到了30万以内，日常变道更顺滑、高速行驶更稳定，驾控体验直接拉满。第二大件，是高阶辅助驾驶硬件预埋。智己LS8搭载的520线超视域激光雷达，“智能凝视”功能下点云密度等效1040线，真实用车场景里看得远、看得清、看得细；搭配英伟达Thor芯片与64GBLPDDR5X内存，273GB/S的内存带宽为海量数据和算法升级提供充足算力，后续还能升级到IMADZETA，再也不用担心买完就落后。第三大件，是全域800V超快充平台。和市面上很多“伪800V”不同，智己用的是原生全域架构，同等功率下损耗更低，不仅能实现稳定超快充，还能提升电驱效率、优化真实续航，OTA升级空间也更大，在安全性和长期可靠性上优势明显，从根源上缓解了续航与补能焦虑。从行业视角看，这三大件早已是未来电车竞争的核心：线控转向是高阶智驾的关键基础，800V平台是公认的下一代技术方向。智己作为上汽集团“1号工程”，依托70年造车底蕴，把这些豪华品牌才有的核心技术下放，打破了行业惯例，给普通用户带来了越级体验。选车从来不是看当下的纸面参数，而是看3年后的用车体验。这些决定体验上限的硬实力，才是智己给用户的底气。这样兼顾当下与未来的“新三大件”，你觉得够打吗？

忘记刮胡子了骑着小毛驴去瑞幸买咖啡～别的不说，蓝厂的后置人像拍人真是好看，就是难拍，我是盲按的，拍了六七张只有两张好看

锤子手机“复活”了？不，是情怀还在倔强发光2025年底极客公园活动，老罗一句“锤子倒闭七年，旧手机还有百万日活”，直接戳中百万老粉的心巴！作为百万分之一，我抽屉里的坚果Pro2，每月充次电开机，看拟物化图标，就像探望老朋友，满是回忆杀。在数码圈，用锤子总被贴上“滑稽”标签，但二手市场却很魔幻：坚果Pro2成色好的，比同期小米6还贵，留言全是“收情怀”“给青春补票”，这违背经济学的价格，全是情怀在撑着！老罗也懂这份情怀，说不排除重启手机，却也坦言点子会被大厂抄走。不得不说，锤子的厉害早藏在交互里，大爆炸、一步、闪念胶囊，如今成了行业标配，我们换的品牌，都在悄悄复刻锤子的灵魂。这份情怀，是理想主义的倔强，也是老罗“真还传”的执拗。手机圈卷到无聊，锤子成了独特的墓碑，而守着旧机的我们，是守墓人，守着青春，守着曾想改变世界的自己。这份倔强，你共鸣了吗？

过度防晒vivoS60搭载骁龙8sGen3，S60元气版是天玑7500满血版，这次没有Pro。

全体起立，目前最牛的一加15T价格，12+256G2811元，没有不合适的产品，只有不合适的价格，我只能说现在的一加15T真香！

梁文峰称英伟达显卡没技术梁文峰说的很清楚，要创新，不要跟随，每天创新很多，但是中国公司习惯了跟随，所以这种突破性的创新才能被震惊。

央视+智博会双炸！国产万卡YYDS！刚看完新闻联播，重大科技创新成果里直接点名国产万卡突破，还给了超算互联网核心节点镜头，瞬间激动到不行。再结合刚结束的天津智博会，曙光scaleX万卡超集群真机亮相，这波完全是国家级认可+产业落地双验证啊。以前万卡集群大多停留在概念，现在曙光直接把3套万卡集群部署在国家超算互联网核心节点，支撑起全国最大国产AI算力池，从训练到推理、AI4S科研全都能扛，真能跑业务、真能服务科研。智博会上展出的真机，高密度、液冷、全自研高速网络，技术力拉满。从央视定调到智博会亮相，再到超算互联网核心节点实战，国产算力终于从“追着跑”变成“领着跑”。不吹不黑，这才是中国科技该有的样子，稳、硬、靠谱！国产万卡突破超算互联网

疑似iPhone9原型机曝光，背面设计和iPhoneX基本一致，不同的是苹果logo下面多出了指纹识别传感器，和当时大多数安卓手机的设计如出一辙。屏幕并没有采用刘海屏设计，而是尽可能缩短了上下边框提升了屏占比，不过由于没有3D人脸识别，所以TouchID得到了保留，并被移植到机身背面。为什么iPhone9会被砍掉呢？据了解，iPhone9从一开始就是“备胎”般的存在。苹果内部一直全力研发iPhoneX，希望能够成为iPhone发布十周年后的标志性产品，如果iPhoneX真来不及量产，那就发布iPhone9。

微信几乎把每个人捆绑在线上其实还是看个人，一天微信都不带响的人也很多，本质还是个聊天工具，只是被赋予了太多别的用途了。

英伟达要放大招了，ai笔记本要开售了英伟达+Windows+Arm全新pc要开售了，这次变革的核心，是英伟达与微软共同预告的、基于Arm架构的全新PC处理器。cpu、gpu、ai统统塞进一个芯片。英伟达自研Arm架构处理器N1X具有超强性能：N1X处理器采用台积电3nm工艺，拥有20核异构CPU（10大核+10小核），最高主频达4.0GHz。旗舰级图形：集成了基于Blackwell架构的GPU，拥有6144个CUDA核心，图形性能直接对标桌面级RTX5070独显。AI算力爆表：支持180-200TOPS的AI算力，完美适配微软Copilot+AIPC标准，能在本地流畅运行大模型和离线AI任务。到时候可以想象，办公将会变的更加轻松，各种word、Excel、ppt用的飞起，首批将在戴尔首发，后续联想、微星也将考虑搭载

这算不算是目前手机双持的天花板？一个是苹果近几年牙膏挤爆的iPhone17ProMax，终于有好的散热。另一个是安卓堆料狂魔，双2亿像素、双潜望长焦和10倍长焦，其他外围配置也没啥短板，懂数码的估计很喜欢OPPOFindX9Ultra。iPhoneiPhone17ProMaxOPPOFindX9Ultra手机体验感

vivo真的包下了整片海滩，这太美了。很快vivoS60发布，拭目以待。

【台积电领先10年？#黄仁勋误读华为韬定律#】“韬定律”火到了中国台湾。5月28日，英伟达CEO黄仁勋在中国台湾台北的一场宴请供应链伙伴的晚宴后接受媒体采访。当被问及对华为半导体“韬（τ）定律”和“逻辑折叠”技术的看法时，黄仁勋给出了一个颇为轻描淡写的评价：“这对华为来说是突破，但对台积电并不是威胁。”他认为台积电使用芯片堆叠和3D封装技术已经快10年，台积电的技术非常先进，“华为使用这种技术，可以在不将半导体制程线宽变得更细的情况下，把晶体管数量加倍，甚至增加3到4倍，这是一种非常好的技术，但台积电和台湾拥有这项技术已经10年。”这一评价听起来公允，实则建立在一个根本性的误解之上。黄仁勋把华为的逻辑折叠当成了台积电耕耘了近十年的3D封装技术的同类物。他想说的是“你们做的那些东西，台积电十年前就已经做了”。但问题是，逻辑折叠和传统3D封装，根本不是一个东西。先看看华为到底做了什么。逻辑折叠是华为韬定律的一项核心技术，它将原本平铺在二维平面上的电路，通过三维立体折叠和垂直互连“堆叠”起来，使关键路径走线长度缩短50%到80%，大幅降低了信号传播的RC负载。但这听起来似乎就是“把芯片堆起来”？事实远非如此。两者的核心区别在于一个非常本质的层面：2.5D/3D封装的核心是连接已经成型的独立裸芯（die），而逻辑折叠的核心是重新布局单颗裸芯内部的逻辑门。用更直白的话来说，前者是在制造后期尽可能让不同芯片贴得更近，后者则是在设计图纸阶段就从根本上缩短了信号的物理传输距离。逻辑折叠改变的是“信号本身要走多远”，而2.5D/3D封装改变的只是“不同芯片之间靠多近”。这意味着什么？意味着逻辑折叠本质上是芯片设计层面的电路拓扑重构，作用于单颗芯片内部逻辑层的纵向整合；而先进封装属于制造工艺层面的多芯片互联技术。二者处于完全不同的技术抽象层级，解决的是不同维度的问题。打个比方就更好理解了。传统的2.5D封装就像把两个独立的房间搬到同一层楼，中间修一条走廊（硅中介层）让它们可以互相走动。3D封装更进一步，就像把两栋独立的楼叠起来，中间装几部电梯（TSV硅通孔），方便楼上楼下串门。但不管怎么做，HBM和GPU本质上仍然是两栋独立的楼、两个物理上完全分离的芯片。而逻辑折叠呢？它是在设计一栋大楼内部的房间布局时，就把原本应该放在东西两端且需要频繁通信的两个房间，直接一个放在一楼、一个放在它的正上方，中间不用走廊、不用电梯井，只在楼板上打一个极其短小的垂直通道（间距仅1.5微米的极短TSV），两个人探个头就能对喊。这是“设计理念”的区别，不是“施工方式”的区别。北京大学集成电路学院的一篇文章把这个区别讲得更透彻。文章提出了“真3D”与“赝3D”的范式划分：赝3D以整个模块为最小单位被分到某一片die，模块内部的所有标准单元必然位于同一片die；真3D则支持模块内自由划分，同一模块内的标准单元可以被分布到不同die，设计空间更大。在优化空间上，赝3D在每片die上各自进行优化，大量复用传统2D芯片的EDA工具，不允许跨die逻辑变换、移动等操作；真3D则将多die构建的整体空间作为设计空间，各设计阶段均在完整的三维设计空间中进行搜索和寻优，不限制跨die逻辑变换、移动等操作。逻辑折叠把物理实现的最小单位从“die”推进到了“标准单元在三维空间中的位置”。这才是真正的底层范式转移。台积电的CoWoS、SoIC等先进封装技术固然优秀，但它们的工作对象是多颗独立制造的die；逻辑折叠的工作对象是同一颗die内部的组合逻辑门。一个是“把做好的积木搭得紧凑一些”，一个是“在设计积木形状时就考虑如何让它自己站得更稳”。这一点黄仁勋似乎并没有注意到。他把逻辑折叠归类为“芯片堆叠和3D封装技术”，说他“台积电十年前就有了”，这个判断本身就把华为的技术和台积电的代工能力拉到了同一个赛道上进行比较，然后说“对手跑得没我快”。可问题在于，这根本不是同一条赛道。再看另一个层面的差异：先进封装的性能优势，必须与先进制程深度绑定才能完全发挥。例如台积电的CoWoS封装就是与N22nm制程配套设计的，两者缺一都会导致收益大幅缩水。而华为逻辑折叠的核心突破恰恰在于，在完全不大幅改变现有制程节点的前提下，仅通过设计层面的创新，就实现了单代55%的晶体管密度提升。这一进步，在传统摩尔定律的演进路径下，需要整整两个制程节点的迭代才能完成，耗时大约3年。华为麒麟2026芯片就是最好的证明。相比麒麟9030Pro，麒麟2026的晶体管密度大幅提升了53.5%，达到了238MTr/平方毫米，这意味着每平方毫米的芯片面积上可以集成2.38亿个晶体管，理论上与Intel18A工艺持平，接近初代台积电3nm。同时，SoC性能核能效提升41%，最高主频提升近13%。这些数字不是靠缩小线宽、更换制程得来的，而是在设计端硬生生“挤”出来的。更重要的是，这仅仅是开始。何庭波在演讲和论文中给出了清晰的路线图：从2026年到2031年，沿着韬定律路径，晶体管密度将持续提升，预计2031年将突破400MTr/mm²，CPU大核频率将突破5GHz。到那时，基于韬定律的高端芯片晶体管密度指标，将达到1.4纳米芯片制程的同等水平。也就是说，一条不依赖EUV、不依赖几何缩微的技术路径，可以在5年内追平当前最先进制程的性能水平。台积电是不是领先10年？如果看的是“设计理念”这条新赛道，答案恐怕并不那么确定。当然，这条路并不好走。韬定律要真正落地，需要的远不止芯片设计厂商一家的努力。何庭波在论文中说得非常坦白：“大量开放问题，无单一组织可独立解决——工具链、标准、基准、器件物理、经济模型均需跨界协作。”其中最难啃的骨头就是EDA工具链。传统的2D设计流程乃至现行的“赝3D”设计流程，已不足以承载逻辑折叠的潜力。要真正实现逻辑折叠，物理设计必须在完整的三维空间中搜索，模块内划分、跨die互连与垂直热路径优化要在同一个优化框架下协同求解。好消息是，北京大学集成电路学院已经在这方面取得了关键进展。该学院构建了面向逻辑折叠的“真3D”物理实现EDA工具原型，覆盖布局规划和布局两个阶段，并通过GPU加速支持千万级实例规模。相比当前最具代表性的赝3D设计流程，该工具取得了平均约30%的线长缩减和明显的时序改善，在热感知方面启用联合优化后峰值温度平均下降3%以上。韬定律的思想内核，本质上是一场从“几何思维”到“系统思维”的范式革命。何庭波的论文揭示了四个层级的τ：晶体管层的皮秒级、电路层的纳秒级、芯片层的微秒级、系统/数据中心的秒级。韬定律的核心是把所有人拉到同一个账本前——全部用时间单位来算账。工艺专家省下的5皮秒，和架构师、软件专家省下的5皮秒，在总账本里的权重一模一样。以前做代工的只管把晶体管做小，画电路图的只管布线，做软件系统的只管写代码，大家语言不通。现在τ定律强行打通了这些层级之间的壁垒。这恰恰是中国半导体产业需要的底层思想转型。黄仁勋的误读，折射出的是一个更广泛的认知偏差：在摩尔定律的旧范式下浸润了太久，很多人已经习惯了用“几何尺寸”“封装形式”来评判一切。但韬定律给出的答案是，换一把尺子。当几何尺寸的红利走到尽头，当先进制程的成本飙升到难以承受，华为提出的是一条用“系统工程的整合能力”去对冲“单体芯片的工艺短板”的道路。以时空换几何，以系统赢单点。这不是在台积电的赛道上试图超越台积电，而是致力于换道超车。黄仁勋说“台积电领先10年”，没错，如果只看3D封装这种制造工艺层面的话。但逻辑折叠根本不是3D封装，它是一项设计理念层面的革新。把两件处于完全不同抽象层级的技术放在一起比较，然后断言谁领先谁10年，这本身就是一个范畴错误。或者说得更直接一点：黄仁勋恐怕并没有认真读何庭波的那篇论文。

荣耀WINTurbo发布，12+256GB售价2699元，12+512GB售价2999元，16+512GB售价3599元，这个价格怎么样？-芯片：联发科天玑8500竞速版处理器，荣耀自研射频增强芯片C1+，LPDDR5XUltra内存，冰封液冷散热系统（总面积40000mm²）；-屏幕：6.79英寸2649×1200OLED直屏，支持120Hz刷新率，局部峰值亮度8000nits，3840Hz高频PWM调光；-相机：前置16MP，后置50MP主摄（OIS，CIPA5.0防抖）+5MP超广角双摄；-续航：10000mAh第四代青海湖电池（15%硅含量，能量密度926Wh/L），支持80W快充，27W有线反向充电；-其他：厚7.98mm，重216g，快开黑、指定赢、不怕蓝3款配色，铝合金中框玻纤后盖，鸿燕六翼天线，双频GPS三频北斗，双1115超线性双扬声器，短焦光学指纹，支持红外遥控、NFC，支持IP66+IP68+IP69+IP69K防尘防水，搭载MagicOS10系统，提供AI户外模式。

昨天，黄仁勋贬低韬定律，说台积电已经掌握3D堆叠技术10年了！以他的专业能力，不应该啊！他可能就是故意的！打个比喻:台积电是拼积木——把两个完整的房间摞在一起。而韬定律是把一层楼改成双层复式——同一套房子，内部立体重构。两者是完全不同层级的技术！以他对半导体的专业理解水平，不太可能搞不清楚！他这么混淆概念！可能有两个原因导致他要混淆概念:第一，他在台湾说的这些话，有迎合岛内媒体的倾向！第二，他害怕咱们绕开半导体的西方技术，不希望咱们的企业对英伟达构成巨大威胁！

智能家电是进步还是负担对我们年轻人来说，绝对是实打实的生活进步，夏天回家前提前开好空调，进门就是满室清凉，台灯、插座、窗帘全靠语音控制，连手都不用抬，这种解放双手的爽感，真的旦用难回。但对上了年纪的长辈来说，智能家电反而成了负担。光是设备绑定、功能设置就够他们琢磨半天，很多时候明明按一下物理开关就能解决的事，非要解锁手机、打开App、翻好几层菜单才能操作

台积电首次回应“韬定律”：概念早就有了，芯片耗电量才是关键台积电全球业务资深副总经理张晓强在荷兰阿姆斯特丹的行业会议上，谈及华为“韬定律”时表示：“这个概念在业界其实已存在相当长的时间。”他认为，这大多仍然依赖更紧密的元件整合，例如通过3D堆叠技术。在回应行业技术路线争议的同时，张晓强也提出了台积电对半导体产业未来的核心判断，即人工智能带动的用电需求激增，已使能源效率而非运算能力，成为未来电脑芯片发展的主要限制因素。张晓强强调，从智能手机到AI数据中心等全领域，客户如今越来越重视在不增加耗电下提升效能，核心原因是全球运营商正同时面临电力成本与供电可得性的双重压力。客户目前最希望改善的就是能源效率。无论是边缘运算、智能手机、移动设备、物联网应用，还是高性能AI数据中心都是如此。这项转变也标志着半导体产业正来到重要转折点。过去单纯靠在芯片上塞入更多晶体管来提升效能的方式，已经不足以支撑当前耗能惊人的AI工作负载。

小米17T系列回国之后，数字系列在4K-6K价位段的布局就真正完整了。未来小米就是「数字系列+T系列」双旗舰策略，双线夹击友商的数字旗舰，有点意思

iPhone18Pro稳了？实锤说有雾面浅蓝配色，好看！我这回是真的高兴了！之前听说iPhone18Pro已进入小批量试产配色有深樱桃红、银色、深灰没想到还有一款全新的蓝色看着有点像13Pro远峰蓝，但看着很清爽😍🤔iPhone18Pro还要出厂预装iOS27听说这回苹果AI是真要来了......我还蛮期待的😓

长期以来，对iPhone标准版用户最大的升级

独家，迭代线打样的物料有几颗新Sensor：OV64D1/2"潜望长焦、OV52A/OV52B200Mp1/1.28"主摄、OVB0D200Mp1/1.12"主摄有一颗前摄评估OVA0B，100Mp1/1.8"，内部有倾向裁切成1:1方形前摄，像素尺寸会裁掉一些

毕业季3K预算这三款热门新机哪个更香？预算3K左右毕业季想换新手机📱，荣耀600、OPPOReno16和vivoS60怎么选？✨荣耀600：8600mAh超大电池+100W快充，续航最猛。2亿主摄+3.5倍潜望长焦，适合重度用户、经常在外的同学。✨OPPOReno16：6.32英寸小直屏手感好，实况玩法超多（出圈拼图、双景同拍、随心贴等），发朋友圈素材不用愁。还有独立AI按键，一键闪记、翻译很方便。系统流畅度公认好评，可以搭配小O屏磁吸自拍，后置镜头也能预览画面。✨vivoS60：骁龙8sGen3+7200mAh电池，性能均衡。人像自拍一直是强项，适合爱拍人像的女生。选购建议：喜欢拍实况图、图系统丝滑直接冲OPPOReno16；天天在外面跑、重度续航刚需选荣耀600；看重游戏性能和人像自拍选vivoS60。

价格差不多！Reno16和荣耀600Pro怎么选？📱看完发布会对比了下，这俩价格接近，简单说说OPPOReno16标准版和荣耀600Pro的区别和适合人群👇✨OPPOReno16优势：影像上确实玩法更多啊，实况玩法拉满（随心贴、拼图、双景同拍），拍动态素材超有氛围感；独立AI按键，一键唤醒AI功能更省心，还搭载了ultra同款金标ColorOS16；颜值是裸眼3D悬浮星球后盖，辨识度拉满。适合：大部分有换机需求的人群，特别是爱拍照、玩实况、喜欢高颜值，以及需要AI生产力的学生党/内容创作者。✨荣耀600Pro优势：8000mAh大电池+100W快充，比较适合续航焦虑党；3D超声波指纹解锁更快；影像这块的话，配置差不多，长焦支持4KLive直出，拍视频稳定性不错。适合：看重续航、耐用性，和需要更快解锁体验的户外党/通勤族。🤔大家更倾向哪一台？OPPOReno16荣耀600Pro新机对比手机推荐数码日常选购攻略实况照片