藏在光模块里的“隐形冠军”：从T4到T7，锡焊膏价格翻了12倍！
光通信向800G、1.6T、CPO演进，焊点数量从几百暴增至数千。普通T4焊膏（1.5元/克）颗粒太粗，倒装焊、硅光芯片必须用T7级（18元/克+）超微粉。市场正经历“量价齐升”：单模块用量增+单价涨，空间有望从40亿向400亿级扩容。
核心标的梳理：
1. 唯特偶（301319）：国内锡焊膏龙头，已量产T7-T8级产品，切入光器件SMT及芯片倒装焊环节，对接头部光模块厂。
2. 华光新材（688379）：钎焊材料龙头，布局高可靠锡焊膏及半导体封装材料，切入AI算力及液冷赛道。
高端锡膏国产化率仅约30%，替代空间巨大。但需警惕封装技术路线变更及原材料价格波动风险。
本文仅供参考，不构成投资建议。
