AI硬件方向，主线正加速向高景气核心集中，资金在光模块、PCB及上游物料间反复轮动。只要核心龙头不破位，科技抱团就不会结束，但需警惕情绪冲刺后期的风险。当前电子布、铜箔、玻璃基板、MLCC、金刚石、磷化铟、铌酸锂等景气度极高且受涨价催化，表现最为强势，昨天再现涨停潮，恭喜还坚持的朋友。操作上紧盯核心趋势股，只要趋势不破就继续格局，但如果是出现破位的要小心出现连续分歧了，而一些逻辑强的细分回踩支撑后也可以做做回流。

半导体芯片方向，作为AI最强延伸，早盘虽带头反弹但走势分化，后面风头全被硬件给抢走了，那么AI没有结束，这个方向也不会轻易结束。昨天先进封装连续暴涨后迎来分歧兑现，而功率半导体则接力轮动爆发。存储方向受利好提前透支影响，短期筹码结构混乱、人心浮躁，资金多以兑现为主，不过存储也不会草草结束，调整后依旧是关注焦点~！