内外利空集中发酵，A股延续调整、科技板块承压

当前市场利空因素集中扎堆，A股延续弱势调整格局，科技赛道短期压力显著加大，整体盘面做多情绪偏弱。

一、市场利好（对冲力度有限）

1. 新易盛公告启动H股发行筹备工作，拟登陆香港联交所上市，拓宽融资渠道。

2. 国家发改委落地产业政策，全面推进“人工智能+”落地实施，同时整治行业内卷式低价竞争，优化AI产业发展生态。

二、市场利空（主导盘面情绪）

1. 地缘风险升温，外媒消息显示，美方将持续对伊朗采取军事打击行动，中东局势不确定性加剧。

2. 隔夜美股延续大跌走势，纳斯达克指数大跌1.98%，科技权重集体下挫，存储芯片赛道领跌，美光科技大跌4.70%，英伟达收跌3.73%，外围科技氛围持续走弱。

3. 行业机构预警，芯片价格周期拐点临近，预计一年内提前见顶，DRAM、NAND等主流存储芯片价格，大概率从明年初开启连续季度下跌，板块基本面预期转弱。

4. 通胀压力再起，布伦特原油隔夜暴涨3.70%，大宗商品走高进一步压制市场风险偏好。

三、盘面走势预判

A股昨日已出现明显回调、失守4000点整数关口，在外围大跌、多重利空共振下，今日市场将延续弱势震荡，指数大概率进一步下探、回补前期缺口。

其中CPO、存储芯片、算力等高弹性科技赛道，受美股联动、行业周期利空双重压制，短期风险集中释放、操作难度极大。

不过市场存在结构性托底力量，此前监管层明确表态将启用维稳工具箱对冲市场风险。今日银行、白酒等传统权重蓝筹（老登板块）有望持续护盘，对冲科技股抛压，指数整体大跌概率偏低，大概率呈现指数抗跌、个股分化、科技走弱的结构性行情。