半导体材料涨价潮席卷而来，高景气周期最近半导体掀起“史上罕见”的全产业链涨价潮——一季度超 50 家厂商发涨价函，部分品类涨幅超 100%。涨价从存储、芯片，一路蔓延到上游材料：大硅片缺货到 2028、光刻胶价格翻番、靶材涨 60–70%、六氟化钨暴涨 70–90%、锗因出口管制全球流通骤减。

半导体材料，是芯片制造的“粮食与水”——也是国产替代“卡脖子”最深、空间最大的环节，整体国产化率仅约 10–15%。

主要的涨价/紧缺情况：▸ 存储 DRAM/NAND +70~100%（超级周期至2027）▸ 六氟化钨 WF₆ +70~90%▸ 高端靶材（含钨/钽）+60~70%▸ ABF/高阶载板 +70%+（缺口35%）▸ 钼粉 +80%（2026缺口1.2万吨）▸ 光刻胶 ArF/KrF 价格翻番▸ 大硅片12寸 缺口85%+、缺货至2028▸ 锗（出口管制）全球流通-25%、飙涨｜ SiCicon衬底缺口约150万片

AI 科技依然是主流，从芯片光模块开始向上游材料延伸，叠加国产替代的逻辑，有业绩有订单有技术壁垒支撑的各个方向都值得深挖和提前布局。