周一光互联板块资金持续聚焦产业链最上游材料，细分方向及标的整理如下：
一、光模块上游产业链
1. 磷化铟衬底：云南锗业
2. 薄膜铌酸锂：光库科技、光迅科技
3. 光连接器物料：太辰光、长芯博创、致尚科技、仕佳光子、光库科技
4. NPO材料：光迅科技、光库科技
5. PiC硅光芯片：可川科技、光迅科技
6. 光学透镜：炬光科技
7. OCS器件：光库科技、光迅科技
二、PCB上游产业链
1. 电子布：宏和科技、国际复材、中国巨石、中材科技、菲利华、石英股份、东材科技
2. 铜箔：铜冠铜箔、德福科技
3. 钻针：鼎泰高科、大族数控
4. ABF材料：华正新材
5. 铜覆板：生益科技
6. 载板基板：深南电路
7. PCB板：胜宏科技、深南电路、沪电股份
8. 玻璃基板：沃格光电、凯格精机
三、其他板块表现
1. MLCC：三环集团、风华高科、国瓷材料、宏达电子、鸿远电子、火炬电子、法拉电子
2. 电容电感、液冷、电源、燃气轮机、固态变压器、存储芯片：暂无资金异动，板块走弱
