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科技概念股整理半导体：中芯国际（龙头）、华虹公司、中微公司、盛美上海、北方华创、长电科技、三安光电、通富微电、沪硅产业、雅克科技、韦尔股份、斯达半导、光刻机：张江高科、赛微电子、晶方科技、蓝英装备、凯美特气、美埃科技、茂莱光学存储芯片：江波龙、东芯股份、复旦微电、兆易创新、北京君正、上海贝岭、普冉股份AI芯片：海光信息、寒武纪、景嘉微、云天励飞服务器：工业富联、浪潮信息、中科曙光、神州数码、紫光股份、同方股份华为鸿蒙：常山北明、软通动力、润和软件、诚迈科技、拓维信息
✅晶圆切割划片机概念股一、龙头股（2026）1、光力科技（300480）—绝
✅晶圆切割划片机概念股一、龙头股（2026）1、光力科技（300480）—绝对龙头全球第三、国内第一划片机厂商（仅次于日本DISCO、东京精密）。收购以色列ADT、英国LP，整机+空气主轴+刀片耗材全链条自研。8230系列12英寸双轴全自动划片机已批量供货，进入头部封测厂。2025年扭亏为盈，产能扩至三倍，国产替代核心标的。2、博杰股份（002975）—高端划片机子公司博捷芯专攻高端晶圆划片机，打破海外垄断。覆盖集成电路、分立器件、传感器等切割场景。3、和研科技（未上市）—国产第二全球市占约3%，国内划片机第二梯队代表。主打6/8/12英寸划片机，主攻中小封测厂与功率器件市场。4、高测股份（688556）—激光/硬脆切割半导体金刚线切割+激光切割设备，用于薄片/超薄晶圆切割。光伏切割龙头，延伸至半导体划片环节。二、📌核心逻辑全球划片机被DISCO（59%）+东京精密（12%）垄断，国产替代空间大。光力科技是唯一能在12英寸高端市场与日本抗衡的本土企业。
