近期科技主线梳理，整理出20个高景气细分赛道，覆盖算力全产业链上下游，适合做中长期方向参考。上游材料：MLCC、铜箔、电子布、树脂，是硬件制造基础；光通信分支包含CPO、OCS、光纤光缆，算力传输核心；PCB、高速链接承载硬件互联。中游制造：先进封装、存储芯片、AI芯片、AI PC，算力硬件核心载体；液冷配套服务器散热刚需。下游应用：AI服务器、AIDC、算力租赁、算电协同，直接承接AI产业需求；培育钻石属于科技新材料分支。每个赛道都标注了核心标的，仅作行业梳理，不构成投资建议，行情波动仍需结合量价与基本面判断。
