芯片自主化核心赛道！23大卡脖子细分龙头整理好了！芯片国产替代是长期大方向，不少上游材料长期被海外把控，今天把全产业链关键环节个股一次性整理清楚。1. 芯片基板类：ABF基板、PCB、陶瓷基板这类基础承载材料，核心个股深南电路、中瓷电子。2. 光刻配套耗材：光刻胶、掩膜板、高纯石英，芯片制造刚需，龙头包含容大感光、石英股份。3. 晶圆制造原料：硅片、电子特气、抛光材料、靶材，覆盖晶圆生产全流程，沪硅产业、华特气体表现突出。4. 封装配套材料：铜箔、焊膏、散热材料，紧跟先进封装产业升级风口。国产替代成长逻辑清晰，但科技板块涨跌波动大，大家一定要理性看待。风险提示：本文仅客观整理行业细分公司，仅供参考，不构成任何投资建议，股市波动风险较高，入市投资请保持谨慎。
