早盘盘面板块复盘

今日早盘市场整体回暖，相较昨日弱势行情出现明显修复，其中半导体材料、设备细分赛道反弹表现最为突出。纵观近期多轮市场回调，每次市场大幅下探后，该板块均率先企稳拉升，反弹强度远超CPO、PCB等电子细分，是资金优先布局的核心修复主线。

领涨板块划分

1. 涨幅超3%强势板块：半导体材料设备、港股创新药、创新药、医药、锂矿。科技上游、医药创新、有色资源同步走强，成为资金主要流入方向。

2. 涨幅2%-3%回暖板块：半导体整体板块、国产算力、医疗板块紧随上行，科技硬件与医药板块形成双线联动，拉动成长指数走强。

领跌板块划分，板块轮动兑现特征显著

1. 全市场跌幅第一：金融科技，早盘下跌3.65%，短线高低切换迹象明显。在前两个交易日该板块还是全场领涨板块，单日涨幅接近8%，短期获利盘集中兑现引发大幅回撤。

2. 跌幅超2%板块：煤炭、小微盘量化板块同步走弱，周期板块消化前期涨幅，小微盘个股普遍承压。

3. 跌幅1.5%-2%调整板块：证券保险、房地产、亚太相关标的、电力、黄金、电网设备、可控核聚变、农林牧渔、银行集体回调，大金融、地产、公用周期、农业全线走弱。

整体市场存量博弈特征凸显，资金集中涌入半导体、创新药、锂矿等高景气细分；前期大涨的金融、周期、小盘题材集体回调，成长与价值、大盘与小票走势严重分化，板块轮动速度加快。