明日重点关注四大主线前瞻一、先进封装逻辑：HBM、AI芯片堆叠刚需赛道，台积电涨价催化板块景气上行，先进封装是算力芯片核心配套环节，国产替代空间广阔。核心标的：汇成股份、长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、文一科技、甬矽电子、气派科技二、存储芯片逻辑：行业周期反转，DRAM、NAND、NOR Flash持续涨价，AI服务器、HBM需求持续放量，中报业绩修复预期强烈。核心标的：精智达、江波龙、佰维存储、香农芯创、紫光国微、深科技、东芯股份、兆易创新三、磷化铟（光芯片核心材料）逻辑：800G/1.6T光模块、CPO不可替代衬底，全球供给紧缺，资源端稀缺叠加出口管控，涨价周期延续。核心标的：云南锗业、欧莱新材、锡业股份、东方钽业、驰宏锌锗、盛和资源、广晟有色、锌业股份四、能源金属（锂矿）逻辑：锂电下游需求回暖，板块底部修复，锂矿企业上半年业绩弹性充足，中报涨价兑现预期较强。核心标的：天华新能、天齐锂业、赣锋锂业、永兴材料、盛新锂能、雅化集团、融捷股份、藏格矿业 温馨提示：以上仅为个人盘面梳理思路，仅供参考，不构成任何投资建议。股市波动存在风险，投资需谨慎。