杀入ASIC设计赛道，LG电子首发6nm扫地机器人SoC

LG电子依托自研系统半导体设计能力，正式切入定制芯片（ASIC）设计服务市场。从21世纪初开始，LG电子便自主研SoC并应用于自家终端产品，如今计划将这套设计能力对外商业化输出。其商业模式对标博通、美满电子等美国半导体企业，服务对象覆盖海内外无晶圆厂芯片设计公司。
业内消息称，LG电子已在首席技术官（CTO）下辖的SoC中心基础上，正式落地芯片设计服务业务。
芯片设计服务，指将半导体设计电路图转化为适配晶圆代工厂产线的物理版图的相关业务。LG电子提供的ASIC设计服务区别于普通设计服务公司，采用与博通、美满电子相同的业务模式，公司自研DQ-C等系列系统级芯片积累的技术实力，是开展该项业务的核心根基。
首款落地成果是韩国国家级课题“本土端侧AI芯片”配套的扫地机器人芯片组。这款芯片承接韩国本土无晶圆厂企业的订单，采用台积电6纳米工艺量产；芯片出货后由LG电子HS事业本部回购，搭载至旗下扫地机器人产品。据悉，LG电子目前正与多家海内外客户洽谈芯片设计服务合作。
一位半导体业内人士评价：“LG电子SoC中心是支撑家电、车载业务发展，同时具备自主知识产权（IP）研发能力的大型专业团队。公司出于业务多元化考量，调动内部资深设计人员对外提供设计服务，无论从技术稳定性还是商业效益层面，都是极具竞争力的布局。”
据了解，LG电子现已储备完备6纳米及以下工艺知识产权（IP）库，并计划未来3年内，将服务工艺节点拓展至台积电3纳米（N3）。