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半导体纵横的文章

三星电子DRAM,第三季度最高涨价20% 据业内消息,韩国存储半导体企业三星电

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华润微全线产品,至少涨价15%

华润微电子发布调价通知,本次调价涉及全品类业务

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韩国首款自研3D DRAM刻蚀设备,年底完成开发

半导体与显示设备厂商TES表

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640亿,SK海力士扩产3D NAND与HBM封装

SK海力士本周宣布,将向旗

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布局半导体材料,富士胶片计划在印度建厂

富士胶片印度公司表示,已与古吉拉特邦政

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美光16份长协名单渐有眉目,通用汽车位列其中

美光科技与通用汽车(GM)签署战

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全新AI合作模式,英伟达要分云厂商的钱

最近,英伟达宣布随着人工智能从模型开发

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为了自家晶圆厂,特斯拉挖走英特尔老将 据Electrek.co报道,特斯拉已聘

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内存涨价来袭,苹果PCB供应链全力备战iPhone 18

据 PCB 行业知情

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最新资讯 苹果计划明年上半年推出基础版M7芯片|AMD将Radeon显卡价格上调

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苹果计划明年上半年推出基础版M7芯片 苹果公司正为明年筹备升级款iPad Pr

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三星规划2030年推出增强版SF1.4工艺

三星电子重申,计划2029年实现1

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4万亿韩元!三星显示扩建第六代OLED产线

三星显示将扩建其牙山园区第六代OL

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小而强 Tenstorrent发布全新RISC-V CPU IP

近日,由业界

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杀入ASIC设计赛道,LG电子首发6nm扫地机器人SoC

LG电子依托自研系统

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冲击美股!SK海力士正式提交IPO申请

6月30日,SK海力士向美国证券交易委

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三星电子提速1.4nm工艺,目标2029年量产

三星电子再度启动代工1.4纳米

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马斯克收购光模块企业,补齐光互联核心短板


近日,美国联邦贸易委员会(FTC)

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借鉴Exynos 2700,苹果A20 Pro采用三星同款并排DRAM封装

据

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云端CPU格局生变:Arm超大规模云市场份额突破50%

Arm Holding

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