华润微全线产品，至少涨价15%

华润微电子发布调价通知，本次调价涉及全品类业务，上调幅度15%起，价格调整自2026年7月1日起正式生效。
关于涨价原因，华润微在通知函中表示，“当前全球半导体上游原材料、贵金属、辅材、物流成本等持续攀升，晶圆制造、封测全链路成本大幅上涨。现供应链保供压力巨大，断料风险提高。我司仍持续推行精益生产、工艺优化、内部降本等举措消化成本压力奈何本轮涨价周期久、涨幅高，内部降本空间已触顶；叠加市场供需因素综合经营压力难以独自承担。为保障稳定供货、坚守产品与服务品质，经公司管理层审慎研究，决定对全系列产品上调价格。”
针对这波涨价行情，华润微在最近的投资者关系活动记录表中表示，“自调价通知发布以来，公司已与产品客户及制造服务客户进行专项沟通，调价策略推进有序。公司将充分利用当前产能紧张带来的有利时机，持续推进谈判工作，以核心产品为重心，逐步扩大涨价的覆盖范围。6月以来，公司已启动第二轮价格谈判，此轮涨价会在第一轮基础上扩大产品和客户覆盖度。涨价的原因一方面来自上游原材料成本的压力，另一方面在手订单比较充足。”
当前华润微产能与订单均处于饱满状态，待交订单规模持续攀升并创下新高。订单能见度最高达9个月，部分热门型号的待交订单周期已超过一年。在产能持续饱满的情况下，华润微还有哪些提升空间呢？“短期来看，公司将继续优化产品组合，重点推广高毛利及新品类产品，深化客户服务，确保供应保障与价格策略有效落地。中长期来看，公司将加速新品的产业化导入，持续推行柔性运营，全面提升产品综合竞争力。”
待交订单主要集中在哪些领域及产品？华润微透露，得益于AI领域的高景气度与“算电协同”效应，应用于光储及新兴领域的MOSFET、IGBT、第三代半导体及模块等产品，均呈现快速增长态势。
面板级封装（PLP）工艺，华润微已成功解决600mm×600mm面板在翘曲、芯片偏移、图形对位及结构可靠性等方面的六大核心技术难题，封装良率稳定保持在99.7%以上。该技术已广泛应用于AI服务器电源、手机及可穿戴设备的电源管理与逻辑电路、汽车微控制器等领域，同时正在与光模块领域头部客户合作开发新一代光模块电源驱动模块。公司具备从晶圆制造到封装测试的一站式特色服务能力，有助于增强客户粘性并构筑更高的技术壁垒。