半导体两大核心赛道产业梳理存储行业迎来十五年最大短缺周期，产业链布局完整，覆盖四大核心环节。制造设备包含刻蚀、薄膜沉积等设备龙头，配套检测设备、抛光液、高纯硅等关键材料，同时布局HBM先进封装相关设备与材料厂商，覆盖存储芯片全流程生产。玻璃基板作为先进封装核心载体，产业链从上游矿产原料，延伸至玻璃通孔、生产设备、封装配套及产线建设企业，覆盖全链条细分标的。两大赛道均受益AI算力扩容带来的存储、先进封装需求，行业长期景气度提升。本文仅做产业科普，不构成投资建议，板块波动较大，入市需谨慎。A股股票 今日看盘股市股市
