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半导体纵横的文章

美迪凯目前向客户供应的半导体用玻璃基板为未打孔基板 美迪凯公告称,目前,公司向客

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LG Innotek计划进一步扩产FCBGA基板 LG Innotek封装解决方

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台积电产能告急,三星代工需求火热 据知情人士透露,由于人工智能基础设施的需求已

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2030年AI基础设施建设总花费预计将达到5.5万亿美元 摩根大通预计到2030

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打破独家供应,SK海力士迎新设备供应商

设备材料企业KC Tech历经数年研发

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法国将追加投资用于发展人工智能 法国总理勒科尔尼宣布,政府将在“法国2030”

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Intel 18A-P制程已进入风险试产阶段 在2026年VLSI(超大规模集

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英伟达携手Coherent扩产,聚焦6英寸磷化铟晶圆与光互连产能 英伟达发布博

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高通发布骁龙Reality Elite旗舰XR芯片,AI算力提升160% 高通

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IDC:全球服务器营收Q1同比增长30.4%,达到1226亿美元 IDC数据显

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OpenAI去年支出340亿美元,研发支出190亿美元 据报道,人工智能公司

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MLCC缺货范围扩散,供应商预计短缺或延续至2027年甚至2028年 渠道商消

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高通洽谈收购Tenstorrent,旨在提升人工智能芯片研发实力 据报道,高通

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粤芯半导体创业板IPO过会!

6月15日,深交所官网显示,粤芯半导体技术股份有

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刚刚,燧原科技过会!国产GPU四小龙终于集齐

燧原科技预计在2026年或202

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SK海力士去年新增员工超2000人 业内消息人士透露,受全球人工智能热潮推动,存

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芯海科技与华为签署开源鸿蒙生态战略合作协议 芯海科技6月12日与华为签署开源鸿蒙

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晶合集成在合肥成立新科技公司,注册资本约9.2亿 天眼查App显示,近日,合肥晶

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