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志鹤谈商业的文章

重视玻璃基板。

AI硬件海外还是国内的升级,国内那个韬定律,通过堆叠,散热问题

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M10材料,谁是核心!?

在这之前,首先要知道,6月是M10/PTFE密集测试

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华为韬定律→先进封装→玻璃基板加速 玻璃基板是下一代先进封装核心方向之一,AI

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VR200增量除了各个零部件,还有个细分被绝大部分博主忽略,因为他们只会看图索骥

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今天PCB为什么爆发。

看图一,这张表对比的是英伟达GB300与下一代VR20

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前有Anthropic向SpaceX支付450亿美元获取算力。

后有Nebiu

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重视玻璃基板。

今晚康宁携手京东方开发玻璃封装载板,下周无锡也将有玻璃基封装大

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京东方公告与康宁的合作,涉及玻璃基封装、可折叠玻璃、钙钛矿和光互连。和京东方没关

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周三晚间重要信息汇总 1.终极配电方案SST:主要应用领域分别是AIGC数据中

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续接昨天的SST。 sst新变化:海外大厂给台达高达1GW+的框架协议订单,行

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东北证券赵宇阳今日新发研报:SST,电源里的OCS,重塑数据中心配电新格局。

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东山新增硅光和mSAP,或许是今天深V原因。 1.6T光模块内部pcb的最新工

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台积电正推进 310 × 310 mm 面板,也正在考虑在这些面板尺寸中导入玻璃

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光纤太高了,但光纤材料才刚开始。核心材料高纯四氯化硅,出口价格从20-30美元/

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