重视玻璃基板。
AI硬件海外还是国内的升级，国内那个韬定律，通过堆叠，散热问题更严重。最终解决方案都是玻璃基板。
英特尔在玻璃基板投入累计超 10 亿美元。
台积电26 年 6 月建玻璃基板试点产线。
三星、苹果、SKC皆已入局。
材料端康宁已经在半导体封装玻璃基板市占 70%+。
巨头已经纷纷入局的领域，不是纸上谈兵。
核心请翻看上上篇。
重视玻璃基板。
AI硬件海外还是国内的升级，国内那个韬定律，通过堆叠，散热问题更严重。最终解决方案都是玻璃基板。
英特尔在玻璃基板投入累计超 10 亿美元。
台积电26 年 6 月建玻璃基板试点产线。
三星、苹果、SKC皆已入局。
材料端康宁已经在半导体封装玻璃基板市占 70%+。
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