美国一双眼睛盯着光刻机,但是,芯片不止只有光刻机一个赛道。 据报道,芯片的进步出现了又一个颈瓶,高端封装,将两块,甚至多块芯片通过封装一体化,能解决很多意想不到的问题。 以前,台积电在通过EUV光刻机将芯片工艺提高得太快,供求之间的矛盾并不突出,从某种意义上讲,是低nm芯片在推动产品的换代,但这一次不一样了,大陆得不到E∪V,只好分出部分力量回过头来搞封装,一不小心,又成功了。
电子束光刻机的事一出来,我就知道,出口管制完蛋了! 不是因为0.6nm精度,
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美国一双眼睛盯着光刻机,但是,芯片不止只有光刻机一个赛道。 据报道,芯片的进步出现了又一个颈瓶,高端封装,将两块,甚至多块芯片通过封装一体化,能解决很多意想不到的问题。 以前,台积电在通过EUV光刻机将芯片工艺提高得太快,供求之间的矛盾并不突出,从某种意义上讲,是低nm芯片在推动产品的换代,但这一次不一样了,大陆得不到E∪V,只好分出部分力量回过头来搞封装,一不小心,又成功了。
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