中国芯片十强速览(一句话概括硬核实力)华为海思:手机/AI/5G基带SoC全

广州陈昊 2025-08-29 10:25:11

中国芯片十强速览

(一句话概括硬核实力)

华为海思:手机/AI/5G基带SoC全面领先。

中芯国际:大陆晶圆代工“顶梁柱”,成熟-先进制程全覆盖。

紫光展锐:移动通信芯片性价比龙头。

北方华创:刻蚀/沉积等关键设备打破国外垄断。

长电科技:国内第一、全球前三,先进封装全流程能力。

中微公司:7nm/5nm刻蚀机已获国际主流晶圆厂验证。

兆易创新:NOR Flash全球前列,车规级MCU加速突破。

通富微电:CPU/GPU高端封装龙头,深度绑定国内外大厂。

士兰微:IGBT等功率器件龙头,新能源汽车/电网应用广泛。

沪硅产业:8/12英寸大硅片国产化先锋,缓解“缺片”困境。

一句话总结:十家企业覆盖芯片全产业链,从设计到封测,从设备到材料,共同撑起国产芯片“骨架”。

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